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Honor anuncia el X70, con una amplia batería de 8300 mAh

Honor anuncia el X70, con una amplia batería de 8300 mAh
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Honor ha anunciado el X70, un gama media que se caracteriza por su amplísima batería de 8300 mAh, para aquellos que usan sin parar el móvil. Tiene un tamaño de 161.9 mm × 76.1 mm × 7.76 mm y pesa 193 g, aunque puede variar ligeramente según las versiones. Tiene una pantalla AMOLED de 17.2 cm (6.79 in), con una resolución de 2640 × 1200 píxeles, y reproduce en HDR hasta a 6000 nits. Tiene una resistencia mejorada a caídas de hasta 2.5 m.

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Razer anuncia la Thunderbolt 5 Dock y la caja para eGPU Core X v2

Razer anuncia la Thunderbolt 5 Dock y la caja para eGPU Core X v2
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Razer ha anunciado un par de nuevos periféricos que se centran en su conexión Thunderbolt 5. El primero de ellos es la caja para tarjetas gráficas externas Core X V2, la cual mide 197 mm × 216 mm × 421 mm (an. × al. × pr.) y pesa 3.9 kg. Esta conexión Thunderbolt 5 proporciona el doble de ancho de banda que las cajas con Thunderbolt 3/4, lo cual ayudará a usar las tarjetas gráficas actuales, porque incluso una RTX 5060 Ti se ve limitada en una caja Thunderbolt 3/4.

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Intel estaría preparando unos Nova Lake AX con una iGPU potente para competir con los Strix Halo

Intel estaría preparando unos Nova Lake AX con una iGPU potente para competir con los Strix Halo
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AMD ha tardado mucho tiempo en llevar ya lo que hace para las consolas, un procesador con una iGPU muy potente, al sector de los PC. Esos procesadores son ideales para mini-PC y ultraportátiles, que son equipos que no se van a actualizar como ocurre con los sobremesas. Sea como sea, los procesadores Strix Halo o Ryzen AI MAX, han sido usados menos de lo que me gustaría, pero aparentemente Intel estaría desarrollando una alternativa que serían los Nova Lake AX.

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AMD usaría las litografías de 2 nm y 3 nm en sus procesadores Zen 6

AMD usaría las litografías de 2 nm y 3 nm en sus procesadores Zen 6
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AMD lanzará el próximo año los primeros procesadores de arquitectura Zen 6 que traerán mejoras a nivel lógico, pero el cambio importante será a nivel físico. La compañía aprovecharía la nueva litografía de 2 nm de TSMC para dotar a esa generación de un salto importantísimo de rendimiento, manteniendo el consumo, o reduciéndolo un poco. Así que los chíplets de núcleos Zen 6 se fabricarían con una litografía de 2 nm, frente a los 4 nm de los chíplets de núcleos Zen 5.

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Ponen a prueba la RX 9070 GRE, y está a mitad de camino entre la RX 9060 XT y la RX 9070 XT

Ponen a prueba la RX 9070 GRE, y está a mitad de camino entre la RX 9060 XT y la RX 9070 XT
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AMD lanzó el pasado marzo en China la RX 9070 GRE, la cual es un modelo que viene a cubrir el espacio que hay entre la RX 9060 XT y la RX 9070 XT. La primera tiene 2048 sombreadores y la segunda tiene 4096 sombreadores, mientras que la 9070 GRE tiene 3072 sombreadores. Era fácil intuir el rendimiento que iba a tener, aunque es un modelo con 12 GB de VRAM y por tanto tiene un menor ancho de banda de memoria que la 9070 XT, y eso se nota en un análisis que han hecho de la tarjeta gráfica.

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Intel despide a 4000 ingenieros en los EUA, centrándose sobre todo en sus fábricas de Oregón

Intel despide a 4000 ingenieros en los EUA, centrándose sobre todo en sus fábricas de Oregón
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Intel está haciendo recortes a marchas forzadas para aligerar el peso de la burocracia interna. Si alguna vez habéis ido a una reunión estúpida con diez personas y solo hablaban dos, es a lo que ha puesto coto Lip-Bu Tan con esta ronda de despidos. Ingenieros que se dedican a gestionar más que a hacer ingeniería. Pero como siempre, también han caído algunos ingenieros de a pie. Según lo indicado por Intel a las autoridades estadoundienses, la última ronda de despidos en EUA han sido de unos 4000 empleados, sobre todo gestores, y 2392 han sido específicamente despidos de sus fábricas de Oregón.

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Razer presenta el ratón DeathAdder v4 Pro

Razer presenta el ratón DeathAdder v4 Pro
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Razer ha anunciado el ratón DeathAdder v4 Pro, con pocos cambios respecto al DeathAdder v3 Pro, aunque en esta ocasión sí incluye un receptor USB que ha sido renovado. El ratón mide 128 mm × 68 mm × 44 mm y pesa 56 g, teniendo prácticamente el mismo diseño para diestros. Solo cuenta con un par de botones extra en el lateral izquierdo. Se puede conectar por receptor USB y cable.

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Philips anuncia el Evnia 27M2N3800A, monitor dual UHD de 160 Hz y FHD de 320 Hz

Philips anuncia el Evnia 27M2N3800A, monitor dual UHD de 160 Hz y FHD de 320 Hz
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Philips ha anunciado el Evnia 27M2N3800A, un monitor IPS de 68.6 cm (27 in) con una resolución de 3840 × 2160 píxeles y un refresco de 160 Hz. Tiene una segunda resolución de 1920 × 1080 píxeles a 320 Hz, lo cual lo hará interesante para los pocos que disfruten de juegos competitivos y noten la diferencia. Tiene un contraste estático de 1000:1, alcanza los 350 nits de brillo normal, y 1 ms de tiempo de respuesta.

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La JEDEC publica el estándar LPDDR6 con mejoras para IA, dispositivos móviles y equipos frontera

La JEDEC publica el estándar LPDDR6 con mejoras para IA, dispositivos móviles y equipos frontera
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La LPDDR6 no está muy lejos de llegar al mercado debido a que la JEDEC, el consorcio que estandariza todo lo relacionado con chips de memoria, ha publicado la versión final del estándar. Se trata del JESD209-6, y en esta ocasión pone la mirada en optimizaciones para ciertos casos de uso de esta memoria como son las aplicaciones de inteligencia artificial, dispositivos móviles y equipos en la frontera de las redes.

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Cooler Master pone a la venta la semitorre MasterFrame 600

Cooler Master pone a la venta la semitorre MasterFrame 600
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Cooler Master ha puesto a la venta la semitorre MasterFrame 600, la cual está orientada a equipos de alto rendimiento. Tiene un tamaño de 544 mm × 261 mm × 531 mm (75.4 L), por lo que está en la parte alta de lo que son las semitorres. Tiene un diseño con rejilla frontal y panel lateral de cristal templado, pudiéndose instalar en su interior hasta una placa base E-ATX o XL-ATX.

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