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Cougar ha presentado la serie AURIC de fuentes de alimentación modulares las cuales incluyen un certificado 80 PLUS Gold y estarán disponibles modelos de 650 y 750 vatios. Son modulares, con un tamaño de 86 mm × 150 mm × 150 mm y pesan en torno a los 1.6 kg. Incluye un ventilador de 135 mm con iluminación ARGB con tres modos predefinidos controlador por un botón, por lo que resultarán bastantes vistosas en los equipos de aquellos que busquen esa iluminación.

Aerocool ha presentado la refrigeración por aire de perfil bajo Cylon 3H para mini-PC y otros sistemas con bajos requisitos de disipación térmica y no se quiera recurrir a modelos más grandes. No parece del todo mal sistema porque se puede usar con procesadores de hasta 125 vatios de potencia de diseño térmico (TDP). El conjunto tiene un bloque de disipación de aluminio en color negro y un ventilador con iluminación ARGB.

Intel indicó tras la presentación de resultados del T4 2020 que tenía planeado usar durante los próximos años fundiciones externas para fabricar sus chips. No dio más información sobre qué fundiciones, chips o procesos litográficos, por lo que se deja a la rumorología el decir o inventar esos detalles. De momento desde la no siempre fiable Digitimes indican que TSMC e Intel tendrían un acuerdo para producir el próximo año algunos chips con su proceso 3 nm.

Samsung ha anunciado una versión más barata del Galaxy A02s llamada Galaxy A02, y si el primero cuesta 150 euros este apunta a la gama baja por debajo de los 100 euros. Es un modelo construido en plástico con una trasera con textura y que estará disponible en color negro y azul.

Apple ha iniciado su andadura en la producción de procesadores para PC con buen pie gracias al M1. Su secreto es que utiliza un sistema de memoria unificada y encapsula la DRAM pegada al procesador, lo que reduce latencias y hace que tanto las unidades central de procesamiento (CPU) y de procesamiento gráfico (GPU) compartan memoria. Eso evita tener que mover información entre CPU y GPU lo que mejora mucho el rendimiento gráfico. Pero hay margen a mejorar esa memoria unificada según muestra una patente de Apple solicitada en 2016 y que se ha hecho pública ahora.

A pesar de que no son pocas las modificaciones que ya hay publicadas para Cyberpunk 2077, muchas de ellas incluso llegando a arreglar fallos antes que la propia compañía, sus creadores tenían que usar todo su ingenio técnico para poder hacerlas. Así que si como yo nada más instalar un juego nuevo en PC vais corriendo a la Steam Workshop o a Nexus Mods para llenarlo hasta arriba de mods, hay buenas noticias.

Intel está preparando muchas novedades para este 2021 y una de ellas es la serie de procesadores Sapphire Rapids. Es una unidad de procesamiento que la compañía venderá a varias supercomputadoras y cuya principal característica es que se combinará con chips de la arquitectura X^e-HPC de alta escalabilidad. De hecho habrá GPU de uno, dos y cuatro estructuras, y no son precisamente pequeños. Además, al integrar en el encapsulado la HBM eso hará que sean especialmente grandes.

Motorola ha anunciado en China el Edge S, un nuevo móvil que pasará sin pena ni gloria en el apartado del diseño pero que dispone de buenas características. La pantalla es de 17 cm de tipo IPS con una resolución de 2520 × 1080 píxeles y un doble balazo para dos cámaras frontales. Tiene también un refresco de 90 Hz y un brillo máximo de 560 nits.

AMD continúa con su racha ganadora al anunciar una mejora interanual del 53 % de sus ingresos del cuarto trimestre de 2020. La compañía se ha visto beneficiada por la coyuntura sanitaria para mejorar un poco la venta de los Ryzen, pero el grueso de la mejora se debe a las consolas. Eso ha hecho que pase de unos ingresos de 2100 M$ a unos 3200 M$. El margen bruto se mantiene en un 45 %, y los beneficios brutos han sido de 570 M$, un 66 % más.

TEAMGROUP anunció a mediados de diciembre que había comenzado la validación de sus módulos U-DIMM de memoria DDR5 para diversas generaciones de procesadores de AMD e Intel que llegarán entre 2021 y 2022. En este caso es más probable que Intel sea la primera en usarla porque no se esperan los Ryzen 6000 hasta el año que viene. Sea como sea, TEAMGROUP ahora ha indicado que también tiene módulos SO-DIMM de tipo DDR5 preparados para iniciar su validación en las nuevas plataformas de Intel y AMD.