Tecnología y entretenimiento
Intel ha presentado finalmente los primeros modelos de tarjetas gráficas Arc aunque se ha centrado en los modelos para portátiles. Durante la presentación, al final de la misma, ha tenido un momento para hablar de los modelos de sobremesa, aunque solo sea para acotar en el tiempo su lanzamiento aunque tampoco demasiado. Su presentación se realizará durante el tercer trimestre del año.
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NVIDIA no consiguió cerrar la compra de Arm debido a la oposición de multitud de compañías del sector de la electrónica y por tanto Softbank se ha tenido que quedar con ella. Pero ha salido un comprador interesado inesperado como es SK Hynix, la compañía surcoreana dedicada principalmente a la producción de chips de DRAM y NAND. Eso sí, no haría la compra por sí sola sino a través de un consorcio con más compañías del sector.
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HONOR ha presentado el móvil X9 5G, otro modelo de gama media en el que intenta cubrir adecuadamente todos los aspectos aunque se centra en el diseño. Su pantalla es de poco marcos y grande, con 17.3 cm de diagonal (6.81 in), de tipo IPS de 120 Hz y con una resolución de 2388 × 1080 píxeles. El tamaño del dispositivo es de 166.07 mm × 75.78 mm × 8.05 mm con un peso de 189 g.
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«Que no se desperdicie ni un solo chip» es el lema de las compañías de semiconductores. Algunas como AMD lo cumplen a rajatabla y la inmensa producción de chips para consolas le esté reportando vías de ingresos adicionales vendiendo los que no les sirve a Microsoft o Sony. En el caso de los procesadores para la PlayStation 5 que tienen defectos en su parte de CPU, la compañía los está vendiendo ahora para criptominería.
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G.Skill sigue expandiendo su catálogo de módulos de DDR5 con la adición de un nuevo kit a la línea Trident Z5 RGB. Este kit es de dos módulos de 32 GB para un total de 64 GB, lo cual es interesante para los (pocos) que 32 GB de RAM en su día a día sea poco. Los actuales Alder Lake tienen problemas a la hora de usar cuatro módulos DDR5 porque limitan bastante la frecuencia de funcionamiento, y lo ideal es usar dos módulos en cualquier equipo —y si la placa base solo tiene dos ranuras de RAM, mejor que mejor—.
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No hay todavía demasiados rumores sobre el aumento de potencia de los Ryzen 7000 que prepara AMD, aunque sí sobre cuándo va a ser su presentación. Sería en torno a agosto o septiembre, y ahora llega otro rumor para reforzar esas fechas en el que se asegura que van a entrar en breve en producción en masa. Sería en abril, o como tarde a principios de mayo.
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Intel pone a la venta el 4 de abril el Core i9-12900KS aunque para aprovecharlo se precisará de una actualización del BIOS de las actuales placas base con chipset serie 600. MSI ha anunciado que esas actualizaciones ya están disponibles, aunque ha empezado por las que tienen chipset Z690, como por otra parte parece razonable.
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Poco a poco van llegando al mercado algunos portátiles que usan memoria DDR5 pero aquellos que quieren aumentar su memoria tienen pocas opciones entre las que elegir. TEAMGROUP viene a aportar un poco más de variedad con su serie ELITE de módulos SO-DIMM de DDR5, ofertados inicialmente con una velocidad de solo 4800 MHz.
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Apple ha anunciado recientemente el iPhone SE (2022) que aporta frente a la generación anterior un cambio de procesador y mejora de cámara. Lo habitual. El resto se queda como está, y quizás por ello podría estar teniendo menos tirón del esperado entre los compradores. Los rumores apuntan a que Apple ya habría reducido un 20 % la producción, y modificado sus expectativas de ventas para los próximos meses.
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El aumento de precios que se está haciendo notar en el mundo de la electrónica está afectando a todo, desde productos finales por el aumento del coste del transporte hasta la propia producción debido a las materias primas. En el caso de la producción de chips, las obleas de silicio utilizadas como base en los escáneres litográficos también va a experimentar una subida durante los próximos años. Se espera que entre 2022 y 2025 aumente su precio entre un 20 % y un 25 %.
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