TSMC expandirá un 50 % su capacidad de producción en nodos maduros y especializados
La mayor parte de la producción de chips a nivel mundial se hace con procesos litográficos maduros, o sea, poco o nada punteros. Si TSMC ha estado hablando de los 3 nm y 2 nm en su convención tecnológica anual, ha tenido tiempo para hablar de sus planes para esos procesos maduros. Pasan principalmente por aumentar la capacidad de producción un 50 % en los próximos tres años, aunque en ello incluye también los procesos litográficos especializados, versiones orientadas a otros tipos de chips fabricados con obleas con tipos de dopado menos frecuentes o con estructuras analógicas.
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