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Samsung presenta el Exynos 1380, un sucesor del Exynos 1280

Samsung presenta el Exynos 1380, un sucesor del Exynos 1280
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Samsung ha el sistema en chip Exynos 1280, un modelo sucesor del 1380 que añade potencia pero que es muy similar. El principal cambio está en la configuración de núcleos aunque no es su tipo. Ahora hay cuatro Cortex-A78 a 2.4 GHz en lugar de dos, y cuatro Cortex-A55 a 2 GHz en lugar de seis. También mejora algo la unidad gráfica, una Mali-G68 MP5.

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Intel niega que los productos fabricados a 3 nm vayan a sufrir retrasos

Intel niega que los productos fabricados a 3 nm vayan a sufrir retrasos
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Los rumores son rumores, y uno de los últimos de la no siempre fiable Digitimes ha sido desmentido directamente por el director ejecutivo de Intel. Se trata del que hacía referencia a que Intel habría retrasado la producción de los chíplets fabricados a 3 nm por TSMC, una cuota que se habría quedado Apple en su lugar. Pat Gelsinger se ha mostrado sorprendido por los rumores y se ha reafirmado en que los productos fabricados a 3 nm llegarán en 2024 como estaba planeado.

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Windows 11 empieza a mostrar una marca de agua en los PC que no deberían estar ejecutándolo

Windows 11 empieza a mostrar una marca de agua en los PC que no deberían estar ejecutándolo
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Microsoft ha estado promoviendo que los usuarios migren de Windows 10 a Windows 11 por activa y por pasiva, aunque el tema del TPM (módulo de plataforma de confianza) hace que en los equipos más antiguos no se pueda o no se debiera de instalar. La compañía levantó la mano en cuanto a los requisitos, pero ahora parece que está dando marcha atrás. En algunos equipos que no deberían de estar ejecutando Windows 11 ha empezado a mostrarse una marca de agua.

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G.Skill anuncia los módulos Zeta R5 de DDR5-6800 tipo RDIMM

G.Skill anuncia los módulos Zeta R5 de DDR5-6800 tipo RDIMM
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G.Skill ha anunciado nuevos módulos de DDR5, en esta ocasión con registro (R-DIMM) y con código de corrección de errores (ECC), y por tanto están más orientados a estaciones de trabajo y centros de datos. Aunque los chips de DDR5 incluyen ECC, solo es para el movimiento de datos dentro de ellos y no externamente. Por eso se siguen necesitando módulos de DDR5 que integren ECC para la comunicación entre módulo y procesador como estos de la serie Zeta R5.

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Sharkoon anuncia la semitorre RGB Hex

Sharkoon anuncia la semitorre RGB Hex
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Sharkoon ha presentado la caja RGB Hex, una nueva semitorre con cristal lateral e interior compartimentado. Mide 481 mm × 206 mm × 430 mm (al. × an. × pr.) con un peso de 6.72 kg. Cuenta además con un frontal con rejilla para maximizar el flujo de aire. Se pueden instalar una placa base ATX, micro-ATX o mini-ITX.

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ASUS anuncia el ROG Strix XG27AQMR, monitor QHD de 300 Hz con DisplayHDR 600

ASUS anuncia el ROG Strix XG27AQMR, monitor QHD de 300 Hz con DisplayHDR 600
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ASUS ha anunciado el monitor ROG Strix XG27AQMR, un modelo con panel IPS de 2560 × 1440 píxeles, refresco de 300 Hz, 1 ms de tiempo de respuesta, teniendo además una diagonal de 68.6 cm (27 in). Alcanza un brillo máximo de 350 nits con un contraste estático de 1000:1, aunque reproduce contenido de alto rango dinámico, disponiendo de un certificado DisplayHDR 600.

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Los ingresos de NVIDIA cayeron un 21 % en el T4 2022

Los ingresos de NVIDIA cayeron un 21 % en el T4 2022
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La nueva víctima del frenazo en el sector consumo ha sido NVIDIA como se puede apreciar en su presentación de resultados del cuarto trimestre de 2022. En este caso también le ha afectado el criptocrac, lo que ha llevado a que sus ingresos hayan caído un 21 % respecto al cuarto trimestre de 2021. La compañía ingresó 6051 M$, con unos beneficios de 1414 M$, un 53 % menos, aunque solo ha sufrido una ligera bajada del margen bruto de 2.1 puntos hasta el 63.3 %.

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Apple se habría hecho con toda la producción a 3 nm de TSMC

Apple se habría hecho con toda la producción a 3 nm de TSMC
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Apple ha sabido capear bien el temporal económico y sus cuentas se han resentido poco durante 2022, aunque no han crecido sus ventas tanto como esperaba debido a que no ha podido producir tantos iPhone como quería. Sea como sea, Intel habría retrasado sus planes de lanzamiento de los Arrow Lake, los cuales llevarán un chíplet producido a 3 nm por TSMC, por lo que ese hueco de producción habría sido copado por Apple.

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AMD espera apilar la DRAM en los chíplets de cómputo en el futuro cercano

AMD espera apilar la DRAM en los chíplets de cómputo en el futuro cercano
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AMD tuvo presencia en la inauguración de la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC), estando ya disponible el vídeo del directo. AMD se centró en la eficiencia, lo cual incluye nuevos métodos de encapsulado de chips con el objetivo de reducir el consumo y aumentar el rendimiento que proporcionan. La compañía ha invertido cantidades ingentes de dinero en ello ya que desde hace unos cuantos años produce módulos multichip. Pero esto también incluye el apilamiento de chips.

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