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Thermalright anuncia la refrigeración Assassin X 120 Plus v2 de doble ventilador

Thermalright anuncia la refrigeración Assassin X 120 Plus v2 de doble ventilador
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Thermalright ha presentado la refrigeración Assassin X 120 PLUS V2, un nuevo modelo que abunda en esta característica serie, que en este caso se trata de otro modelo de doble ventilador en contrafase (para los que no sepan español, push-pull). El conjunto tiene un tamaño de 154 mm × 120 mm × 96 mm y pesa sobre los 800 g. El disipador está recorrido por solo cuatro caloductos de cobre de 6 mm, por lo que está más orientado a procesadores de consumo comedido.

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Microsoft mejora ingresos en el T2 2023, aunque las ventas de Xbox cayeron un 13 %

Microsoft mejora ingresos en el T2 2023, aunque las ventas de Xbox cayeron un 13 %
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Microsoft ha tenido un segundo trimestre de 2023 positivo aunque lo relacionado con el sector consumo no le ha ido tan bien. Las ventas a empresas e inteligencia artificial han tirado del carro de los ingresos, que han ascendido a 56 189 M$ frente a los 51 865 M$ del segundo trimestre del año pasado. Eso ha hecho que el beneficio de la compañía haya ascendido a los 20 081 M$ frente a los 16 740 M$. Dos unidades de negocio han tenido caídas de ingresos: Windows para OEM y Dispositivos. Ambas están englobadas en la división de Computación Más Personal.

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La vulnerabilidad Zenbleed afecta a ciertos procesadores Ryzen, no se solucionará hasta final de año

La vulnerabilidad Zenbleed afecta a ciertos procesadores Ryzen, no se solucionará hasta final de año
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Cuando un procesador es nuevo hay poco interés por explotar sus vulnerabilidades porque potencialmente tienes pocos equipos que lo usen. Pero desde 2017, los procesadores Ryzen, así como los EPYC, han conseguido expandirse a millones de equipos por lo que ahora sí es bastante jugoso para los jáqueres encontrar vulnerabilidades. De hecho, Zenbleed es la última en hacerse pública, la cual ha sido descubierta por Tavis Ormandy, un investigador del equipo de Seguridad de la Información de Google aunque la ha descubierto en su tiempo libre.

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La supuesta PlayStation 5 Pro permitiría ¿jugar a 8K? con un mejor trazado de rayos

La supuesta PlayStation 5 Pro permitiría ¿jugar a 8K? con un mejor trazado de rayos
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Los rumores son rumores y muchas veces hay que tratarlos como tal. Me ha hecho gracia el que se ha pasado de hablar de una «PlayStation 5 Slim», modelo fino que no hubo con la PS4, a una «PlayStation 5 Pro» bastante más potente. Y una vez que alguien abre la veda con este tipo de rumor otros se suman a él dando la información de «sus fuentes», aunque sean las del parque de al lado de su casa. Porque sobre esta PS5 Pro ahora se asegura que tendría potencia para mover juegos a 8K con trazado de rayos.

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La UE aprueba definitivamente la Ley de Chips que moverá una inversión de 43 000 M€

La UE aprueba definitivamente la Ley de Chips que moverá una inversión de 43 000 M€
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La Unión Europea quiere reducir su dependencia de terceros países en la producción de chips con la Ley de Chips que ha sido finalmente aprobada por la Comisión Europea. Pero lo curioso de la Ley de Chips es que para reducir la dependencia de Taiwán, Corea del Su o EUA se va a financiar con 43 000 M€ la creación en suelo eurounionista de nuevas fábricas de la taiwanesa TSMC o la estadounidense Intel.

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Los chips japoneses de 2 nm tendrían un coste diez veces superior a los que se producen actualmente

Los chips japoneses de 2 nm tendrían un coste diez veces superior a los que se producen actualmente
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EUA y Japón están colaborando en la producción de chips a 2 nm para añadir otro competidor al mercado. Lo hacen a través de Rapidus, una empresa participada por SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC, así como los gobiernos japonés y estadounidense. Se espera que la producción empiece en algún momento de 2025, pero el coste no va a ser barato frente a otros procesos litográficos autóctonos de Japón: se calcula que será al menos diez veces superior.

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FSP anuncia la disponibilidad de la serie Hydro PTM X PRO de fuentes ATX 3.0

FSP anuncia la disponibilidad de la serie Hydro PTM X PRO de fuentes ATX 3.0
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FSP ha anunciado la serie Hydro PTM X Pro de fuentes de alimentación de alta potencia basadas en la especificación ATX 3.0 y que incluyen un conector 12VHPWR o PCIe 5.0. Se venderán en unos vatajes de 850 W, 1000 W y 1200 W, en un pequeño formato de 150 mm × 130 mm × 86 mm. Cuentan con certificado 80 PLUS Platinum, con una refrigeración centrada en un ventilador de 120 mm con modo parada por debajo del 30 % de carga.

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La producción de obleas repuntó ligeramente en el T2 2023

La producción de obleas repuntó ligeramente en el T2 2023
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La producción de obleas atravesó un pico de altísima demanda a finales de 2021 y principios de 2022, tras el cual se estancó y posteriormente cayó entre finales de 2022 y principios de 2023. Pero el proceso de recuperación del sector de los semiconductores está en marcha, ya que se espera que durante este tercer trimestre del año y sobre todo durante el cuarto trimestre la producción de chips empiece a crecer significativamente. Al menos las fábricas de chips han empezado a comprar más obleas en previsión de ese crecimiento.

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TSMC invertirá 2870 M$ en una fábrica de encapsulado avanzado de chips

TSMC invertirá 2870 M$ en una fábrica de encapsulado avanzado de chips
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TSMC se ha visto desbordada por la solicitud de producir chips usando sus procesos de encapsulamiento avanzado, sobre todo por parte de compañías como NVIDIA y Apple. Pero muchas otras le están pidiendo acceso a esas tecnologías que son necesarias para suplir la falta de rápido avance en el terreno de los procesos litográficos, en un momento en el que los 3 nm acumulan bastante retraso en su llegada al sector consumo. Por eso la compañía ha anunciado finalmente una inversión de 2870 millones de dólares en una nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips.

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