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Deepcool anuncia la caja CH160

Deepcool anuncia la caja CH160
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Deepcool ha presentado la caja CH160, un modelo para mini-PC en el que se puede incluir una placa base mini-ITX. Tiene un tamaño de 283.5 mm × 200 mm × 336 mm (al. × an. × pr.), lo cual da un volumen de 19.1 L, y un peso de 3.3 kg. Incluye una tapa lateral de cristal templado, y el interior está abierto porque, bueno, habrá que tener cuidado con el montaje, aunque en general es una caja interesante para algo de bajo consumo, como una RTX 4060.

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La JEDEC añade a la especificación de DDR5 velocidades de hasta 8800 MHz y nuevas protecciones de seguridad

La JEDEC añade a la especificación de DDR5 velocidades de hasta 8800 MHz y nuevas protecciones de seguridad
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Los estándares de memoria son revisados periódicamente por la necesidad de cubrir las nuevas velocidades de los chips que los fabricantes son capaces de producir en sus fábricas. De eso se encarga la JEDEC, entre cuyos miembros están esos fabricantes, la cual ahora ha anunciado una revisión en la que añade a la especificación velocidades estándar de hasta 8800 MHz.

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Turtle Beach anuncia los auriculares Stealth 500, Stealth 600 Gen 3 y Atlas Air

Turtle Beach anuncia los auriculares Stealth 500, Stealth 600 Gen 3 y Atlas Air
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Turtle Beach ha renovado sus microauriculares con tres modelos bastante interesantes y en la línea de lo que viene haciendo la compañía en los últimos tiempos, aunque con cierto refinamiento en su diseño. El primero de los modelos es el Stealth 500, circumaurales cerrados con suspensorio, los cuales incluyen unos transductores de 40 mm con una respuestas en frecuencia entre los 20 Hz y 20 000 Hz.

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Turtle Beach anuncia el ratón Burst II Air, ultraligero inalámbrico de solo 47 g

Turtle Beach anuncia el ratón Burst II Air, ultraligero inalámbrico de solo 47 g
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Turtle Beach ha anunciado el ratón Burst II Air, continuación del Burst Air de su filial ROCCAT, o exfilial porque ha pasado a mejor vida al absorber sus operaciones y productos. Este nuevo ratón me resulta muy interesante ya que tiene un diseño bastante refinado, con un tamaño de 122.2 mm × 67.3 mm × 39.2 mm, y un peso de solo 47 g. Se puede usar por Bluetooth, receptor USB o por cable.

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TSMC cobrará bastante más por los chips fabricados en las nuevas fábricas de Occidente

TSMC cobrará bastante más por los chips fabricados en las nuevas fábricas de Occidente
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TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.

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Qualcomm hablará en profundidad sobre los Snapdragon X el 24 de abril

Qualcomm hablará en profundidad sobre los Snapdragon X el 24 de abril
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Qualcomm se las promete muy felices con los próximos Snapdragon X para el sector PC, que se dividirán en los Snapdragon X Elite y Snapdragon X Plus, siendo los primeros los más potentes. Aunque presentó el año pasado el Snapdragon X Elite, realmente lo dicho es el modelo máximo de la serie. Se desconocen los modelos concretos que va a tener, y el anuncio parece que va a llegar el próximo 24 de abril según ha indicado la compañía en Twitter.

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MediaTek anuncia el Dimensity 6300

MediaTek anuncia el Dimensity 6300
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MediaTek ha anunciado el Dimensity 6300, un no tan nuevo modelo de procesador de gama media porque está basado en el Dimensity 6100+. Es una versión en el que el clúster principal de dos Cortex-A76 sube 200 MHz su velocidad, hasta los 2.4 GHz. El otro clúster es de seis Cortex-A55 a 2 GHz.

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SK Hynix colabora con TSMC en el desarrollo de su HBM4

SK Hynix colabora con TSMC en el desarrollo de su HBM4
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La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.

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