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Xiaomi anuncia el Poco X6 Neo 5G

Xiaomi anuncia el Poco X6 Neo 5G
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Xiaomi ha anunciado el Poco X6 Neo 5G, un modelo de gama media con un tamaño de 161.1 mm × 75 mm × 7.7 mm y un peso de 175 g. Tiene un diseño en la línea del Poco X6. Su pantalla es de 16.9 cm (6.67 in) tipo AMOLED con una resolución de 2400 × 1080 píxeles, un refresco de 120 Hz y un brillo máximo de 1000 nits. Está protegida por Gorilla Glass 5.

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Las 10 principales fundiciones de chips redujeron sus ingresos en 2023 hasta los 111 540 M$

Las 10 principales fundiciones de chips redujeron sus ingresos en 2023 hasta los 111 540 M$
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El sector de la producción de chips para terceros, el de las fundiciones de chips, sigue centrándose en cinco grandes actores, con uno de ellos acaparando en torno al 60 % de la producción. Se trata de TSMC, que en el cuarto trimestre de 2023 aumentó sus ingresos un 14 % intertrimestralmente gracias al aumento de la demanda del sector consumo y de centros de datos por el bum de la IA.

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Corsair anuncia el kit XH405i de refrigeración líquida personalizada

Corsair anuncia el kit XH405i de refrigeración líquida personalizada
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Corsair ha renovado su kit de refrigeración líquida personalizada con el modelo XH405i. En esta ocasión llega adaptada al sistema Link de control de iluminación y control de ventiladores, y que elimina cables de conexión y simplifica el montaje o adición de más productos Link. El kit sigue incluyendo la bomba de líquido, reserva de refrigerante y el líquido en sí, así como una serie de tubos y herramienta para su ajuste e inslación.

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El chip GB203 de las RTX 50 tendría un bus de memoria de 256 bits, mientras que el GB205 lo tendría de 192 bits

El chip GB203 de las RTX 50 tendría un bus de memoria de 256 bits, mientras que el GB205 lo tendría de 192 bits
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NVIDIA está preparando los nuevos chips de arquitectura Blackwell para el sector consumo y, a seis meses vista, empiezan a acelerarse los rumores sobre ellas. Conformarán las RTX 50, de las que se espera que incluyan memoria GDDR7 a 28 Gb/s, al menos inicialmente. Pero la cuestión es el bus de memoria que usarían estos chips, o dicho de otro modo, el número de controladores de memoria de 32 bits que tendrían. Según el no siempre fiable @kopite7kimi, el chip GB203 tendría para ocho chips de memoria o un bus de 256 bits, y el GB205 para seis o 192 bits.

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NVIDIA afirma que incluso si su competencia regalara su chips de IA no serían competencia seria para sus aceleradoras

NVIDIA afirma que incluso si su competencia regalara su chips de IA no serían competencia seria para sus aceleradoras
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NVIDIA va a hacer una enorme cantidad de dinero este año gracias a la locura de la inteligencia artificial en la que están embarcadas las grandes tecnológicas. Ya veremos en qué queda la cosa, porque la monetización de tanta inversión no la tiene clara ningún analista. Pero mientras tanto, NVIDIA sigue siendo el enemigo a batir en el sector, y por eso le han preguntado si no está preocupado por la amenaza de chips de IA de la competencia que se ofrecen mucho más baratos. Jensen Huang, su director ejecutivo, ha dicho que no: «incluso si los ofrecieran gratis, seguirían sin ser competencia».

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SMIC estaría preparándose para iniciar el desarrollo de su proceso litográfico de 3 nm

SMIC estaría preparándose para iniciar el desarrollo de su proceso litográfico de 3 nm
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SMIC es la fundición china con los procesos litográficos más avanzados, y es por ello por lo que EUA la incluyó en la lista de entidades a las que no se le puede vender maquinaria litográfica avanzada. Aun así, la adaptación china ha sido destacable porque a pesar de no tener la maquinaria litográfica adecuada para producir por debajo de los 10 nm, lo está haciendo y de hecho ha conseguido desarrollar un proceso litográfico similar a los de 5 nm de otras compañías. Ahora estaría preparándose para los 3 nm, con un grupo de desarrollo que establecería este mismo año.

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Micron añade a Bob Swan, exdirector de Intel, a su consejo de administración

Micron añade a Bob Swan, exdirector de Intel, a su consejo de administración
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La pobre gestión de Brian Krzanich y su predecesor, Paul Otellini, al frente de Intel le dejó a Bob Swan una difícil situación a resolver. Teniendo en cuenta que no es ingeniero sino que estudió administración de empresas, la parte económica la resolvió airosamente que era la que más preocupaba, pero con la parte ingenieril se quedó fuera de juego. Ha sido Pat Gelsinger quien está resolviéndola, aunque está por ver si cumple con los plazos de desarrollo de litografía prometido —dos nuevas litografías para este año—. Mientras, Bob Swan ha fichado como consejero de Micron, para ayudar en la parte que sí se le da bien.

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La JEDEC publicaría en la segunda mitad del año el estándar LPDDR6

La JEDEC publicaría en la segunda mitad del año el estándar LPDDR6
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La introducción de la memoria DDR5 y su versión de bajo consumo LPDDR5 fue algo lenta, pero se va a acelerar un poquito la de la DDR6 y LPDDR6. Los últimos rumores apuntan a que la versión final del estándar de la JEDEC de la LPDDR6 se introduciría este 2024, en la segunda mitad del año. Es una versión que partiría de unos 9600 MHz, y se estandarizarían los subtiempos hasta los 12.8 GHz, por lo que el aumento del ancho de banda, sin recurrir a los perfiles de memoria no estandarizados, sería más que sustancial.

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Un fuerte aumento de la electricidad en Taiwán llevará a un aumento del coste de los chips

Un fuerte aumento de la electricidad en Taiwán llevará a un aumento del coste de los chips
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Taiwán es uno de los centros neurálgicos de la producción de chips del planeta. La inestabilidad geopolítica y la decisión de Occidente de cortar relaciones con el principal productor de combustibles sigue afectando a distintos países. Esto ha terminado afectando a una de las regiones vasallas de EUA como es Taiwán, en la cual se ha avisado de un fuerte aumento del coste de la electricidad para los grandes consumidores. Estos experimentarán un aumento del precio del 30 %, entre los que se encuentra TSMC.

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