Tecnología y entretenimiento
MSI ha anunciado un nuevo monitor orientado más bien a profesionales, el PRO MP275QPDG. Incluye un panel de 68.6 cm (27 in) tipo IPS con una resolución de 2560 × 1440 píxeles, y tiene un refresco de 100 Hz. Su tiempo de respuesta es de 4 ms GaG y de 1 ms MPRT. Su brillo máximo es de 250 nits y su contraste estático es de 1300:1.
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Microsoft ha renovado sus Cascos inalámbricos de Xbox con un modelo con algunas mejoras en el terreno del audio. Se conectan automáticamente a la Xbox, y pueden conectar a cualquier dispositivo con Bluetooth 4.2 o superior. Son de diadema circumaurales cerrados con unos decentes acolchamientos en las copas.
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Qualcomm es una empresa con mala reputación en sus prácticas competitivas y que le valió hace no tantos años diversas investigaciones gubernamentales por abuso de posición dominante con el resultado de varias sanciones impuestas. Así que siguiendo con esas prácticas, tras la compra de Nuvia tuvo problemas legales con Arm, hasta el punto de que le exigió que destruyera la propiedad intelectual desarrollada. Es básicamente la arquitectura de los núcleos Oryon de los Snapdragon X y el Snapdragon 8 Elite recién anunciado. Como no lo ha hecho, Arm ha decidido revocarle la licencia de explotación de la arquitectura ARM a Qualcomm.
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AMD aprendió de la colaboración con Valve para el Steam Deck y vio oportuno desarrollar la serie Ryzen Z1 de procesadores para estos PC de mano que se usan principalmente para jugar. No son consolas porque son PC con Windows o Linux. Esa serie es de abril de 2023, pero con todo lo que están evolucionando las iGPU ya van pidiendo una remodelación. Lo harían como la serie Ryzen Z2, la cual contaría con un procesador Z2 Extreme con una iGPU de 12 unidades de cómputo (CU).
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Intel está a punto de poner a la venta los Core Ultra 200S y no llegan con mucho interés para el jugón medio. Básicamente porque Intel ha dicho que el mejor, el Core Ultra 9 285K, aprovecha un poco peor las tarjetas gráficas más potentes del mercado que el Core i9-14900K. Gran forma de venderlos para los jugones, que ya miran al Ryzen 7 9800X3D. Por poco que mejore al 7800X3D, será durante una buena temporada el mejor para jugar. Sea como sea, los Arrow Lake S son interesanes porque son los primeros módulos multichip (MCM) de Intel para el sector sobremesa, y ASUS se ha encargado de desgranarlos.
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MSI ha anunciado la SSD externa Datamag 20 Gbps, la cual es un modelo que incluye un conector USB 3.2 (USB 3.2 Gen 2x2) de 20 Gb/s el cual siempre es un USB tpo C. La unidad mide 66 mm × 66 mm × 13 mm y pesa 81 g. Estará disponible en versiones de 1 TB, 2 TB y 4 TB de capacidad. Es compatible con todo tipo de dispositivos, incluido los de Android e iOS.
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Qualcomm ha anunciado su nuevo procesador para móviles, el Snapdragon 8 Elite, el cual es el sucesor del Snapdragon 8 Gen 3. La compañía lleva a este procesador su arquitectura de núcleos Oryon que ha usado en los Snapdragon X por lo que es una mejora sustancial de rendimiento y consumo. Es un sistema en chip fabricado a 3 nm por TSMC, y específicamente el N3E.
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AMD está siendo tímida o lenta a la hora de presentar los rumoreados Ryzen 9000X3D, que ahora ya son reales. La compañía ha avanzado su llegada el próximo 7 de noviembre. El problema es que es un avance, sin modelos específicos ni características, más allá de las generalidades de Zen 5, uso de AM5, que tienen PCIe 5.0 y usan DDR5. No es gran cosa, pero puede que muchos esperen a ver qué ofrece AMD y por tanto el lanzamiento de los Core Ultra 200S sea un mal lanzamiento.
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Sony lleva un par de años hablando de la aceleración del portado de los juegos de alto presupuesto de la PlayStation a Windows porque, bueno, cuestan demasiado como para rentabilizarlos solo en una plataforma. Lo cual es extraño porque Nintendo sí que rentabiliza sus juegos solo con la Switch. Pero bueno, igual es un tema de que Sony despilfarra durante el desarrollo metiendo propaganda política en sus juegos que no interesa a nadie y Nintendo no despilfarra. Sea como sea, Sony finalmente ha anunciado la versión de Windows de Spider-Man 2. Estará disponible el 30 de enero de 2025.
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Ante la muerte de la Ley de Moore las compañías de procesadores han puesto su mirada en el encapsulado avanzado de chips de TSMC como una solución para mantener el ritmo de la innovación. Principalmente con los formato multichip en sus distintas vertientes, pero hay una, la CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato) que destaca porque la usan NVIDIA y Apple. Pero según la compañía, a pesar de todos los esfuerzos por aumentar la producción lo más rápidamente posible, siguen sin ser capaces de cubrir la demanda.
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