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El Threadripper 1950X de 32 núcleos lógicos costaría 999 dólares

El Threadripper 1950X de 32 núcleos lógicos costaría 999 dólares
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david

13 jul 2017

Intel presentó hace unas semanas la serie Core X de procesadores para entusiastas y profesionales. Entre ellos se incluyen procesador de 32 núcleos lógicos que costará 1699 dólares, Core i9-7960X, y otro ya disponible de 16 núcleos físicos por 599 dólares, Core i7-7820X. Si bien el 7820X es buena competencia por su precio con respecto al Ryzen 7 1800X, AMD podría ponérselo difícil al Core i9-7960X.

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La escasez de ciertos componentes afecta a la recuperación del sector PC

La escasez de ciertos componentes afecta a la recuperación del sector PC
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13 jul 2017

Algunos de los componentes de un PC están subiendo continuamente de precio o no están disponibles. Entre los primeros se encuentra la RAM y los SSD, y en el segundo las tarjetas gráficas. Eso lleva a que los ensambladores de equipos tengan que venderlos más caros, lo cual afecta también a los portátiles —y vaya precios que tienen ahora mismo los que llevan una mera GTX 1060—.

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ASUS presenta el monitor VP28UQG, TN con resolución 4K y FreeSync

ASUS presenta el monitor VP28UQG, TN con resolución 4K y FreeSync
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12 jul 2017

ASUS ha añadido un monitor de 28 pulgadas que puede interesar a aquellos que tienen pensamiento de jugar a 4K a títulos exigentes. El VP28UQG incluye un panel de tipo TN con resolución de 3840 × 2160 píxeles, un tiempo de respuesta de 1 ms y refresco de 60 Hz. Cuenta con tecnologías de reducción de luz azul y antiparpadeo, y otras como un contador de fotogramas y varios modos de imagen, incluido uno para juegos.

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Toshiba mejora la eficiencia de la NAND 3D con el uso de vías a través de silicio (TSV)

Toshiba mejora la eficiencia de la NAND 3D con el uso de vías a través de silicio (TSV)
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12 jul 2017

Uno de los mayores avances en la producción de memoria de todo tipo de los últimos años es la creción de vías a través del silicio o TSV. Esto ha permitido que los chips de memorias, que son varias capas de memoria apiladas y conectadas en sus extremos por nanohilos, puedan compactarse con conexiones realizadas a través de cada capa en vertical. Las TSV se estaban usando hasta ahora en la DRAM y NAND 2D, y ahora Toshiba ha conseguido usarlas en la NAND 3D.

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