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david 10 may 2019

El desarrollo de los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa componiéndolos mediante un chip de control y un chíplet con los núcleos va a permitir a AMD eliminar ciertos problemas de su arquitectura Zen. Aparentemente la arquitectura Zen 2 de estos Ryzen 3000 permitiría usar por primera vez memoria DDR4 a altas frecuencias, y eso incluiría DDR4 a 5000 MHz. Al menos según información técnica descubierta en TechPowerUp.

david 10 may 2019

Nvidia ha distribuido una nueva versión de sus controladores GeForce, la número 430.64, que añade optimización para tres juegos. El primero es World War Z, que lleva un tiempo en el mercado pero que ahora mejora hasta en un 18 % bajo Vulkan, por lo que la compañía se ha tomado su tiempo para optimizar el rendimiento de las GeForce. Los otros dos están por llegar: Total War: Three Kingdoms y Rage 2.

david 10 may 2019

Netflix necesita guiones para seguir generando infinidad de contenido para su plataforma de vídeo bajo demanda, y ha puesto en la mira las adaptaciones de cómics. Pero dando un paso más allá de lo que son las adaptaciones puntuales, ha llegado a un acuerdo con Dark Horse para tener la primera palabra para adaptar o no los cómics que publican.

david 10 may 2019

AMD dará en algo más de dos semanas su conferencia de la Computex, y en ella se espera que vean la luz los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa. Las expectativas están muy altas, sobre todo por el posible precio que pueden tener, si bien me inclinaría por moderarlas. AMD quiere recuperar cuota de mercado pero no reventarlo de tal forma que afecte a sus resultados.

david 09 may 2019

Shuttle ha presentado el cubo XPC SH370R8, un barebón para procesadores Coffee Lake de 8.ª y 9.ª generación, hasta el Core i9-9900K. La caja está hecha con una carcasa de aluminio y plástico, y la estructura interior es de acero, como es habitual en este producto de la compañía. A diferencia del modelo anterior, SH370R6, no dispone de espacio para una unidad frontal de 5.25 pulgadas, por lo que el espacio interior queda más amplio.

david 09 may 2019

NOX ha presentado la nueva caja Hummer TGM, que sigue la línea de los modelos que ha estado presentando en el último año. Como es típico ya, tiene un diseño de doble compartimento en su tamaño de 440 mm × 198 mm × 420 mm (al. × an. × pr.) y con 4.5 kg. En el compartimento principal se pueden instalar placas base ATX, micro-ATX y mini-ITX.

david 09 may 2019

Intel y Micron separaron hace unos meses sus destinos en el terreno de la memoria 3D XPoint que en el caso de Intel la puso comercialmente a la venta en productos de la serie Optane. Todavía quedan ciertos asuntos del divorcio por resolver, como es el de la propiedad en sí de IM Flash, que es la compañía conjunta que crearon para el desarrollo de 3D XPoint.

david 09 may 2019

SK Hynix ha tenido un pequeño descalabro de ingresos en el primer trimestre de 2019 debido a la menor demanda de memoria, dejándose en torno a un 22 % de sus ingresos respecto al primer trimestre de 2018. Dejando ese tema a un lado, el futuro de la compañía pasa por la memoria NAND 4D, la cual ha empezado a ultimar su desarrollo y ha entrado en producción de prueba.

david 09 may 2019

Quizás muchos fanes de la serie de televisión de Juego de tronos, que se desvió ya hace algunas temporadas de lo publicado en Canción de hielo y fuego de George R. R. Martin —porque ha puesto en pausa la saga impresa—, estén decepcionados por la octava y última temporada, pero al menos se deben de estar riendo de lo lindo con ciertos problemas que están surgiendo.

david 09 may 2019

Aerocool está presentando últimamente multitud de cajas, renovando completamente su catálogo, y ahora llega la Scar. Es una semitorre con el ya estándar interior compartimentado la fuente de alimentación y almacenamiento por un lado y por el otro para la placa base. Tiene una tapa hecha de cristal templado que llega hasta el comienzo del compartimento de la fuente de alimentación.