Los chips de caché Infinity de RDNA 3 de AMD podrían apilarse para expandir notablemente su capacidad
La arquitectura RDNA 3 ha abrazado los módulos multichip con la inclusión de una pastilla de computación gráfica (GCD) con los núcleos de procesamiento y varias pastillas de caché de memoria (MCD). Cada MCD incluye una parte de 16 MB de caché Infinity (caché de nivel 3) y dos controladores de memoria de 32 bits. Examinados estos chíplets al microscopio se ha podido comprobar que los MCD incluyen vías a través de silicio lo cual apuntaría a su potencial capacidad de ser apilados.
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