Tecnología y entretenimiento
Micron ha anunciado la serie 4600 de unidades de estado sólido que se venderá con modelos en formato M.2 2280. Usan una interfaz PCIe 5.0 ×4 con protocolo NVMe 2.0c, y es la primera generalista sin DRAM para búfer. El controlador incluido tiene cifrado por hardware de tipo AES-256. Se venderá en capacidades de 512 GB, 1 TB, 2 TB y 4 TB. Integra chips G9 de Micron de NAND 3D de tipo TLC de 232 capas.
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Uno de los problemas que están teniendo las primeras unidades de estado sólido de tipo PCIe 5.0 que han llegado al mercado en el último par de años es su alto consumo. Se sitúa por encima de los diez o doce vatios, por lo que se sobrecalientan en situaciones de carga completa si no se tiene un disipador generoso o uno más comedido con ventilador. Es un inconveniente para aprovechar los disipadores de muchas placas base, o puede dar problemas con la tarjeta gráfica, entre otros. SanDisk ha movido ficha al anunciar una próxima SSD que no tendrá estos problemas al consumir solo siete vatios.
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Corsair ha presentado la serie EX400U de SSD externas de máxima velocidad ya que tienen una interfaz USB4. Esto permite que su conexión interna PCIe 3.0 ×4 se use al máximo, así que su velocidad máxima de lectura/escritura secuencial es de 4000/3600 MB/s. No se indica la aleatoria. Como es habitual, es compatible con Thunderbolt 3 en adelante. Su consumo es de hasta 4.5 W.
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La interfaz PCIe 6.0 está pensada principalmente para centros de datos, aunque tarde o temprano llegará al sector consumo. No aporta ninguna mejora como no la aporta PCIe 5.0 para los consumidores. Es un estándar aprobado hace unos años, porque ahora mismo el PCI-SIG está ultimando el desarrollo de PCIe 7.0, que es necesario para cubrir las necesidades de movimiento de información dentro de los centros de datos. La inteligencia artificial lo necesita, así que se están dando prisa. El primer controlador PCIe 6.0 de Silicon Motion es el SM8466.
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Los burócratas occidentales que solo se miran el ombligo han estimado que la guerra comercial con China y Rusia es la mejor forma de ocultar los problemas internos, pero solo los están agravando. Así que tras espolear en los últimos tres años la producción de chips en China, puede que no sean capaces de producir procesadores punteros, pero en el país sí pueden producir chips de DRAM y NAND 3D de primera línea, sin nada que envidiar a los occidentales o de sus países satélite. Lo cual a corto plazo está causando una bajada de sus precios, y se espera que siga en ello en el T1 2025.
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Las SSD de tipo SATA siguen vendiéndose, aunque no en tanta cantidad como antes. La incorporación generalizada de ranuras M.2 2280 desde hace tres o cuatro años incluso en las placas base de chipsets más baratos ha reducido su uso. En las de chipsets más caros, con tres o cuatro ranuras M.2, incluso cinco, su necesidad es nula. Aun así, son un buen recurso para una carcasa externa porque el rendimiento no se ve tan limitado y son cajas baratas por ser SATA y no PCIe. Una de las series más populares incluso este último viernes negro, la MX500 de Crucial, ha sido descatalogada por la compañía.
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Kioxia ha anunciado la serie Exceria Plus G4 de unidades de estado sólido (SSD) compuesta por modelos de 1 TB y 2 TB por ahora, en formato M.2 2280. Es una serie de bajo consumo para ser PCIe 5.0, porque se queda en unos 5 W. Tiene un controlador sin DRAM para búfer, e implementa un protocolo NVMe 2.0c.
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PNY ha anunciado la serie CS2150 de unidades de estado sólido de tipo PCIe 5.0 ×4 orientadas a un precio más bajo al carecer de DRAM para búfer. Se venderá en formato M.2 2280 y con capacidades de 1 TB y 2 TB. Cuentan con memoria NAND 3D de tipo TLC, y el controlador usado incluye las habituales características de protección de los datos, además de ser compatible con TCG Opal 2.0.
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ADATA ha anunciado una nueva unidad de estado sólido (SSD) externa, la SC740, que estará disponible en capacidades de 500 GB, 1 TB y 2 TB. La unidad tiene un pequeño tamaño de 40.5 mm × 121.75 mm × 22.3 mm y un peso de 40 g, integrando en ella el propio cable con conector USB tipo C, por comodidad.
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YMTC es la compañía china que tiene la arquitectura de NAND 3D más avanzada. Y lo es tanto que llamó la atención de Apple, pero cuando se dispuso a cerrar un contrato con la compañía para los móviles vendidos en China, Biden metió a la compañía en la lista negra. En realidad no pasa nada porque los perjudicados son las compañías de fuera de China, porque tendrían acceso a chips de NAND de primera línea y más baratos. Ahora se ha mencionado que estaría produciendo en torno a 500 000 obleas de NAND 3D cada año.
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