SK Hynix empieza la producción en masa de su NAND 3D de 321 capas
El sector del almacenamiento sigue aumentando la densidad de bits añadiendo más y más capas a los chips de NAND 3D. Esto abarata su producción para afrontar el continuo aumento de demanda, sobre todo motivado por los centros de datos con el auge de la inteligencia artificial. Por su parte, SK Hynix ha anunciado la producción en masa de sus chips de memoria NAND 3D de 321 capas, lo cual es el primer chips de su tipo en superar las 300 capas.
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