Etiqueta: SSD

Gigabyte ha anunciado la serie Aorus Gen5 14000 de unidades de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 5.0 ×4, las cuales se venden en el habitual formato M.2 2280, pero sin disipador. Así que habrá que tener uno para aprovecharlas al máximo, comprándola por separado o usando la que incluyen algunas placas base con ranura de SSD este tipo PCIe 5.0.

El primer trimestre ha sido por lo general uno de fuerte recuperación del sector de los chips, y de otros productos que los usan. Por ejemplo, los fabricantes de NAND han tenido un buen T1 2024, pero los fabricantes de SSD, que en muchos casos son los mismos que los que producen esos chips de memoria, han tenido un trimestre aún mejor. Los ingresos del sector han aumentado un 62.9 % intertrimestralmente.

El sector de la NAND 3D usada en las SSD está dejando atrás la pésima racha que atravesó entre mediados de 2022 y finales de 2023 debido al desplome del sector consumo. En ella los principales fabricantes de chips de memoria vieron caer sus ingresos a la mitad, generando enormes pérdidas. Tras la reestructuración y el aumento de la demanda del sector consumo, ahora tienen trimestres mejores, con importantes subidas que todavía no contarrestan lo perdido en año y medio. Aun así, el sector ha visto aumentar sus ingresos un 28.1 % en el T1 2024 respecto al T4 2023.

La firma polaca Goodram ha anunciado una nueva unidad de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 4.0 en formato compacto M.2 2230. Está pensado para dispositivos como los PC de mano como el Steam Deck o los más finos ultraportátiles. Esta serie estará disponible con modelos de 512 GB, 1 TB y 2 TB, y no cuentan con DRAM para búfer, por lo que recurrirán a la memoria del anfitrión (HMB).

Corsair ha anunciado la serie MP700 Pro SE, una vuelta de tuerca a la excelente MP700 Pro lanzada hace seis meses. Como el resto de compañías, esta segunda ronda de unidades PCIe 5.0 ×4 mejora su rendimiento máximo aprovechando más el ancho de banda disponible de la conexión. Esta serie se venderá en formato M.2 2280 en capacidades de 2 TB y 4 TB, con y sin disipador, incluida una versión para refrigeración líquida personalizada.

Samsung fue el precursor de la memoria NAND 3D con su V-NAND, y desde entonces ha conseguido mantener la primera posición como fabricante de NAND. Ahora ha anunciado que ha metido en producción la novena generación de esta memoria para almacenamiento. Es de tipo TLC —tres bits por celda—, y como viene siendo habitual trae algunas novedades de cara a la densidad de bits y velocidad.

Team Group ha anunciado la serie MP44Q de unidades de estado sólido generalistas. Se venderán en el habitual formato M.2 2280, con modelos de 1 TB, 2 TB y 4 TB de capacidad. Para alcanzar este último modelo usa en la serie memoria NAND 3D de tipo QLC, aunque la durabilidad no es del todo mala, ya que va de los 512 TB escritos en el modelo de 1 TB de capacidad hasta los 2048 TB en el de 4 TB.

Los fabricantes de memoria NAND 3D para las unidades de estado sólido están dando los pasos que deberían de haber dado el año pasado para aumentar la densidad de bits por chip pero que el hundimiento del sector evitó. Ahora Micron ha metido en producción su chip de tipo QLC que incluyen 232 capas, lo cual lo convierte en el primero de su tipo. Están en uso en los modelos de la serie 2500 que está orientada a OEM.

MSI ha puesto a la venta la serie Spatium M580 Frozr de unidades de estado sólido (SSD) con interfaz PCIe 5.0 ×4, la cual es una pequeña actualización de la Spatium M570 Frozr con la que comparte formato. Simplemente tiene una velocidad máxima algo mayor, pero no varía en lo sustancial. Su formato es de M.2 2280, pero con un disipador de buen tamaño para un funcionamiento totalmente silencioso.

Las unidades de estado sólido han reemplazado totalmente a los discos duros en el sector PC, salvo para algunos usos como NAS, y están en ello en los centros de datos. Por eso las compañías siguen buscando formas de aumentar la densidad de los chips de NAND 3D, y en el caso de Samsung, la que creó la primera llamada V-NAND, está a punto de dar un pequeño salto hasta las 290 capas desde las actuales 232 capas que tienen los chips.