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AMD ha dado el visto bueno para la publicación de análisis de los procesadores Ryzen 5000 de movilidad, y junto a ello llegan más datos sobre la arquitectura empleada para los núcleos, la Zen 3. No es que sea mucha más información respecto a los titulares de la presentación de esta arquitectura, pero tiene algunas particularidades para funcionar mejor en equipos portátiles. Los procesadores son compatibles pin a pin con los Ryzen 4000, por lo que los OEM han podido reutilizar los diseños previos de portátiles.

AMD anunció hace un par de semanas durante el CES 2021 los procesadores Ryzen 5000 de movilidad. Son variados y en las dos series habituales, H y S, correspondiendo respectivamente a los portátiles de alto rendimiento y ultraportátiles de bajo consumo. Ahora ha llegado el momento en el que la compañía indica que sus socios fabricantes de portátiles ya han empezado la distribución de los primeros equipos que usan los de serie H. Cuestión aparte es cuándo estarán disponibles en el mercado.

Cada vez es más frecuente que aparezcan en Geekbench 5 supuestos resultados de los procesadores Rocket Lake S que Intel pondrá a la venta en torno a marzo, dentro de algo más de un mes. Aunque no todos serán ciertos, la tendencia de estos resultados apunta a esa mejora notable de rendimiento mononúcleo que traerán los procesadores, y en el caso del Core i9-11900K anunciado por Intel será más que sustancial. Ahora aparece un resultado del Core i5-11500, el cual sería un procesadores de seis núcleos con multihilo funcionando a un turbo de hasta 4.2 GHz en todos los núcleos de los 4.6 GHz que puede alcanzar.

Intel ya no tiene problema en dar detalles de sus próximas generaciones de procesadores. Antes era totalmente opaca en cuanto a los productos que tenía en preparación. Ahora es diáfana y no le importa que el mercado se entere de cuándo va a poner a la venta sus productos. La diferencia entre el antes y el ahora es que se está repartiendo el mercado de los procesadores a partes iguales y eso ya se nota bastante en sus resultados trimestrales. Esta semana ha confirmado que los Alder Lake entrarán en producción en el segundo trimestre por lo que la rumorología ha acotado una ventana temporal.

Los rumores sobre la llegada de los Rocket Lake S de Intel apuntaban a que llegarían más pronto que tarde. Incialmente se apuntaba a su presentación en marzo y su venta en abril, pero es posible que al final lleguen a las tiendas antes de lo rumoreado. Intel ha indicado que los Rocket Lake S, los Core de 11.ª generación, ya están siendo producidos en masa.

Intel está en proceso de reorganización interna para afrontar mejor el futuro, pero de momento este año tiene por delante la labor de frenar a AMD todo lo que pueda hasta que lleguen los productos que realmente supongan una mejora de rendimiento. Aunque los Rocket Lake S van a tenerla, entre un 10 % y un 20 % según el procesador, sigue manteniendo los 14 nm y por tanto el consumo será previsiblemente alto. Los Alder Lake son los primeros procesadores de realmente nueva arquitectura que llegarán en bastantes años, e Intel mantiene las fechas de que en torno a finales de año estarán listos.

Es un poco inútil hablar de nanómetros para comparar procesos litográficos porque actualmente ese parámetro no indica el tamaño de los transistores. Hace mucho que no. Hay otros muchos parámetros que mirar para determinar lo evolucionado que está un proceso litográfico, como la densidad de transistores, pero al final el público quiere un número. Aunque Intel esté ahora mismo fabricando a 10 nm y la competencia más avanzada a 5 nm, el proceso de Intel es suficientemente avanzado como para compararse con algunos de los procesos de 7 nm. Aunque eso hace que en realidad Intel se mantenga una generación por detrás de la competencia, está recortando distancias.

AMD ha llevado su arquitectura Zen 3 a los portátiles y eso significa que se van a tener modelos muy potentes con un consumo contenido, lo que al final beneficia a mantener las frecuencias turbo más altas durante más tiempo que lo que ofrece Intel con la serie Core de 10.ª generación. Si no fuera porque los Ryzen 4000 de movilidad no se han podido casi conseguir en portátiles habrían barrido con la oferta de Intel. Espero que los Ryzen 5000 sí lleguen en cantidad al mercado, y el Ryzen 9 5900HX va a ser la joya de la corona.

Intel ha elegido un nuevo director ejecutivo, Pat Gelsinger, un veterano de la compañía que trabajó en ella durante más de treinta años, y ha empezado a tomar decisiones de contratación importantes. Una de ellas es la vuelta a la compañía de Glenn Hinton, el cual estaba actualmente retirado. Según el propio Hinton, va a trabajar en un proyecto de procesador de alto rendimiento, que es lo que le ha sacado de su retiro en el que llevaba tres años. También ha dicho que la elección de Gelsinger como director ejecutivo le ha ayudado a tomar la decisión.

Hay un nuevo frente abierto en los problemas de la fabricación de chips. A los netamente logísticos hay varios que afectan a los materiales para crearlos, como por ejemplo las obleas o los productos para tratarlas. También se están quedando pequeñas las plantas de encapsulado de los chips y se ha abierto un frente en la parte de la soldadura de cables con la que se unen mediante microcables los chips a la placa de cierto impreso que viene a hacer de comunicación con el equipo en el que se ponga.