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Intel ha perdido el pulso del sector de los centros de datos debido a un exceso de confianza. Pero hace unos pocos años llegaron los EPYC de AMD con una mucho mejor relación de coste-rendimiento y ahora ganan cuota de mercado trimestre a trimestre. La llegada de los procesadores Xeon escalables de 3.ª generación no parece que vaya a motivar un cambio de tendencia a pesar de que suponen un salto importante de rendimiento respecto a la generación anterior.

Una de las novedades de a arquitectura Zen 3 que está usando AMD en los procesadores Ryzen 5000 es la inclusión del reenvío predictivo de guardado (PSF). Esto hace referencia a la predicción de dependencias entre las operaciones de carga y guardado en la ejecución de procesos que es similar a la ejecución especulativa que tantos quebraderos de cabeza le ha dado a Intel, pero también en menor medida a Qualcomm y Apple cuyos procesadores también la usan. Pero debido a cómo funciona, AMD ha avisado de que es una potencial fuente de problemas de seguridad en un libro blanco que publicó a finales de marzo.

Aunque AMD tenga tanto arquitecturas gráficas de alto rendimiento como de procesadores generales, ha dejado muy de lado el desarrollo de sus unidades de procesamiento acelerado (APU) que incluyen ambas. Casi todos los Ryzen de sobremesa llegan sin unidad gráfica, y hasta ahora cada generación Ryzen solo ha contado con un par de modelos de APU vendidos en tiendas los cuales son indentificados con una G al final del nombre. Está por ver si la cosa cambia con los Ryzen 5000G o si se quedarán exclusivos para fabricantes de equipos originales (OEM).

Hoy en día el nombre de los nodos litográficos tiene poco que ver con el tamaño de los transistores que incluyen. Cada compañía mira ciertos parámetros de sus procesos litográficos, como el tamaño de la puerta de los transistores, densidad o las reducciones de consumo o aumento de frecuencia, para bajarle una cantidad que estiman adecuada al nombre de su proceso. La que ha intentado hacerlo de una manera más correcta es Intel, y de ahí que siempre se diga que sus 14 nm son más parecidos a los 10 nm de TSMC o Samsung.

Hoy, 30 de marzo, se ponían a la venta los procesadores Core de 11.ª generación de sobremesa, los Rocket Lake S, y han llegado bastantes análisis de todos los procesadores. Hay uno bastante curioso como es el Core i5-11600K y por extensión su versión Core i5-11600KF sin unidad gráfica integrada pero que tiene el mismo rendimiento. Es realmente el competidor del Ryzen 5 5600X de AMD, el cual tampoco tiene unidad gráfica. Me voy a centrar en lo que voy a decir a continuación en el análisis de TechPowerUp, pero hay muchos otros como el de TechSpot de los que se puede extraer la misma lectura.

Intel ha llevado a nuevas cotas de frecuencias a los Rocket Lake S, al menos los orientados a subida de frecuencia, estirando como chicle las posibilidades del nodo de 14 nm. Afortunadamente es la última generación que lo usará, pero todavía tiene tiempo para dar titulares en el apartado del overclocking. El procesador más potente de esta serie, el Core i9-11900K, ha sido llevado hasta los 7048 MHz a base de nitrógeno líquido, estableciendo un nuevo récord para los procesadores de la compañía.

La actual 12.ª generación Core de procesadores de Intel de sobremesa no va a aportar casi novedades al sector pero los Alder Lake S que le sucederán serán bastante más interesantes. Con DDR5 bajo el brazo y una arquitectura híbrida de núcleos prometen devolver a Intel a liderar el sector. No se sabe demasiado de ellos, pero aún menos de la siguiente generación que se rumoreaba que se llamaría Raptor Lake S. Ahora Intel ha venido a confirmar el nombre en una serie de documentos de su web para sus clientes.

Qualcomm está aprovechando bastante diseños previos para sus nuevos procesadores, y eso significa que lo que anuncia tampoco es que sea demasiado rompedor. El nuevo Snapdragon 780G tampoco lo es, aunque para los móviles de gama media-alta puede ser interesante, dependiendo del precio de los dispositivos. Sea como sea, la principal característica de este procesador respecto a su antecesor, el Snapdragon 765G, es el uso del proceso de 5 nm de Samsung para su fabricación.

Intel perdió, dormido en sus laurales, la posición que tenía como la compañía con mejores procesos litográficos. Eso sí, hay que reconocerle que sus 14 nm han dado mucho de sí en los últimos años, y mucho más de lo que habría esperado cualquier empresa de producción de chips. Esa falta de reducción en el nodo litográfico mandó al carajo la cadencia intergeneracional de mejorar el proceso de fabricación (tic) y a la siguiente mejorar la arquitectura (tac). Esto conforma el modelo denominado tictac de la compañía como si de un reloj perfectamente engrasado se tratara —mas un reloj estropeado en los últimos años—.

Raja Koduri ha mostrado de vez en cuando las unidades de procesamiento gráfico (GPU) que están preparando de arquitectura para computación de alto rendimiento (X^e-HPC). El proceso de fabricación es complejo, porque además de usar Foveros para apilar chips también usa EMIB para interconectar chips de distintos tipos y procesos litográficos. Hace un tiempo desgranaron el puzle que es este procesador. Ahora la compañía da un vistazo adicional de este Xe-HPC de cuatro estructuras, el más grande que están desarrollando llamado Ponte Vecchio.