Intel también añade a su catálogo procesadores Core B de 65 W de TDP tipo BGA
Intel presentó un aluvión de procesadores la semana pasada, tanto de sobremesa como de portátiles, pero evitó hablar de unos nuevos modelos que cambian el tipo de montaje en superficie de los chips. Frente al habitual empaquetado de matriz de contactos en rejilla (LGA) de los procesadores de sobremesa, los nuevos modelos, que tienen una letra B al final de su nombre, utilizan un empaquetado de matriz de bolas en rejilla (BGA) para soldarlos directamente al zócalo.
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