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Japón lleva unos años buscando formas de mejorar su producción local de chips al igual que está haciendo EUA o la Unión Europea. Así que el nuevo plan del país es una ambiciosa inversión de 65 000 millones de dólares en subsidios e incentivos financieros. El plan ha sido presentado por el primer ministro japonés, Shigeru Ishiba, y con él no solo pretende aumentar la producción nacional de chips sino también atraer colaboraciones de alto nivel, como las de IBM e Imec.

La maquinaria litográfica actual tiene algunos problemas de escalabilidad en lo referente al consumo y tamaño, que va haciéndose mayores a cuanta menor longitud de onda se intenta transferir los diseños a las obleas. Eso requiere un conjunto de lentes más compleja y de mayor calidad, a la vez que mayor potencia de transferencia, lo cual dispara los costes de producir las obleas en el caso de los equipos de luz ultravioleta extrema, y más aún en los de alta apertura numérica. En el Instituto de Ciencia y Tecnología de Okinawa (ICTO), el profesor Tsumoru Shintake y su equipo ha desarrollado una máquina litográfica que reduciría notablemente los costes.

Samsung está teniendo problemas a la hora de captar clientes para su fundición de chips, principalmente por la baja productividad de sus procesos litográficos. Aun así, sigue mejorándola poco a poco, y litografías como la de 2 nm que tiene en preparación es muy jugosa siempre que la compañía la oferte al precio adecuado. Había un rumor de principios de año que aseguraba que Preferred Networks (PFN) iba a cerrar un acuerdo con Samsung para la producción de un diseño, y finalmente así será como ha anunciado Samsung Electronics.

EE. UU. aprobó en 2023 la Ley CHIPS que asignaba más de 50 000 millones de dólares para investigación y producción de chips. Pero teniendo en cuenta que el Gobierno está teniendo problemas a la hora de que el Congreso le apruebe gasto nuevo, los pagos prometidos a empresas como TSMC o Samsung se han ralentizado o detenido. TSMC ha incluido en su memoria económica de 2023 que, pese a ello, ha conseguido subsidios en otros países que ascienden a 1500 M$ en los dos últimos años.

Sony Semiconductor Solutions (SSS), DENSO y Toyota han anunciado una inversión adicional en Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), una subsidiaria de TSMC en Japón, para construir una segunda fábrica que comenzará a operar a finales de 2027. Esta inversión superará los 20 000 millones de dólares con una ventaja adicional de que reducirá costes a través de cambios en la cadena de suministros para dar un mejor servicio al sector industrial como el de la automoción, pero también para productos de pequeño consumo y computación de alto rendimiento.

Apple se enfrenta a una pequeña hecatombe en la Unión Europea ya que a partir de marzo de 2024 tendrá que permitir la instalación externa de aplicaciones en iOS. Probablemente encontrará un término medio legal que le permite mantener el control de lo que se instala por temas de seguridad, pero eso hará previsiblemente mucho daño a sus ingresos de la App Store. Pero Japón también prepara una ley similar a la Ley de Mercados Digitales de la UE que ha sido la que ha motivado el próximo fin de diversos monopolios de las grandes tecnológicos en suelo eurounionista.

Japón está embarcada en una gran alianza para crear un proceso litográfico puntero propio con el que reducir su dependencia de Taiwán. Con la inestabilidad geopolítica, estos planes se han acelerado. SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC fundaron Rapidus el año pasado, aunque también intervienen los gobiernos de Japón y EUA. Este último por necesidad porque su tecnología es usada en infinidad de maquinaria litográfica. Rapidus empezará a producir en 2025 a 2 nm, con una lenta rampa de producción hasta 2027, por lo que ya tienen puesta la mirada más allá.

EUA y Japón están colaborando en la producción de chips a 2 nm para añadir otro competidor al mercado. Lo hacen a través de Rapidus, una empresa participada por SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC, así como los gobiernos japonés y estadounidense. Se espera que la producción empiece en algún momento de 2025, pero el coste no va a ser barato frente a otros procesos litográficos autóctonos de Japón: se calcula que será al menos diez veces superior.

Japón está siendo la apuesta de muchos fabricantes de semiconductores para diversificar su negocio. Los incentivos del Gobierno japonés tienen que ver con ello, pero también estar cerca de donde se produce cierta maquinaria, líquidos y otros fungibles que necesita la producción litográfica, sin acabar produciendo más en China o Taiwán. Ahora Micron ha indicado que llevará a su fábrica de Hiroshima (Japón) la producción con su proceso litográfico más puntero, el de 1γ nm, que usa luz ultravioleta extrema (UVE) para producir múltiples capas de los chips.

TSMC no ha tenido claro desde un primer momento el inicio de las operaciones en EUA, pero la presión política y los supuestos incentivos económicos que iba a tener hicieron que tomara la decisión de producir en el país. Pero la aprobación de las condiciones de la Ley CHIPS han enfadado a la compañía porque son contraproducentes para sus intereses. Quizás por ello los rumores de que va a cobrar un 30 % más por lo producido en EUA son factibles.