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Huawei ha anunciado un nuevo móvil de gama media, el P Smart S, el cual tiene como principales características una pantalla de 16 cm de diagonal (6.3 pulgadas) y un procesador Kirin 710F. La pantalla tiene una resolución de 1080 × 2400 píxeles con muesca, y es tipo OLED con lector de huellas integrado en su parte inferior.

Honor ha anunciado los móviles Play 4 y Play 4 Pro, similares entre sí en cuanto a diseño pero cambian algunos aspectos de su potencia y el tamaño de pantalla. Empezando por el Play 4, tiene una pantalla de 17,3 cm (6.81 pulgadas) de diagonal con una resolución de 2400 × 1080 píxeles. El lector de huellas dactilares se pasa a uno de los cantos, y es común en los dos modelos.

Huawei ha anunciado un par de móviles, uno de gama baja (Y5p) y otro de gama media (Y6p), en un intento de ir recuperando el pulso al mercado internacional tras el veto comercial de EE. UU. a la compañía. Lo primero que hay que decir es que tiene Android 10 preinstalado, pero sin los servicios de Google y con la apli AppGallery de Huawei en lugar de la Play Store para instalar aplicaciones y juegos. Aunque es fácil instalar la Play Store y los servicios de Google, puede ser un engorro para muchísimos usuarios.

Honor, la filial de venta solo por internet de Huawei, ha anunciado el X10 5G, un modelo de gama media que trae también conectividad 5G al mercado. Es un todo pantalla, por lo que su pantalla de 16.8 cm (6.63 pulgadas) no tiene muesca ni balazo, y por ello recurre a una cámara frontal emergente. Es de tipo IPS con una resolución de 1080 × 2400 píxeles.

Huawei ha anunciado un nuevo móvil de gama media, el Y8p, y se trata de uno que establece la tendencia actual de inundar la gama media con pantallas OLED, lo cual agradará a muchos usuarios. Con un diseño exterior actualmente típico, este móvil incluye una pantalla de 16 cm (6.3 pulgadas) con una resolución de 2400 × 1080 píxeles del mencionado tipo OLED, lo que facilita la inclusión de un lector de huellas dactilares integrado en la parte inferior de la pantalla.

SMIC es la joya de la corona del Gobierno chino ya que es la fundición más avanzada del país en el intento de eliminar la dependencia exterior en la producción de chips. El proceso más avanzado que tiene es uno de 14 nm FinFET, o al menos el más avanzado en producción en masa desde noviembre del año pasado. Ahora ha empezado a producir chips para uno de los gigantes tecnológicos chinos como es Huawei.

Huawei ha presentado el Y8s, un móvil orientado al competitivo sector de la gama media-baja en el que actualmente hay multitud de buenos modelos. El diseño es bastante típico, e incluye una pantalla con muesca siendo de 16.5 cm (6.5 pulgadas) de tipo IPS con resolución de 2340 × 1080 píxeles.

Honor, la marca de venta solo en línea de Huawei, ha anunciado la serie 30 que incluye tres modelos: Honor 30, Honor 30 Pro y Honor 30 Pro+. De aspecto son similares, con algunos cambios menores en pantalla o configuración de cámaras, como viene siendo habitual.

SMIC es la apuesta del Gobierno chino por la producción nacional de chips con litografías avanzadas, y de momento está produciendo a 14 nm hasta quepróximamente tenga listo su proceso N+1 que no llega a ser de 7 nm pero mejora sustancialmente el de 14 nm. Huawei, con el bloqueo tecnológico al que le tiene sometido EE. UU., ha optado por mover parte de la producción de chips a 14 nm hacia SMIC.

TSMC es la fundición de chips más popular actualmente, o al menos entre los diseñadores de chips sin fábricas propias, que son la mayoría de empresas tecnológicas. Su proceso de 7 nm es el más deseado y, ahora que resulta más económico tras más de un año en funcionamiento, está totalmente saturado. He comentado en alguna noticia anterior que TSMC ha pasado de tener plazos de entrega de unas pocas semanas a varios meses, pero hay una ventana de oportunidad para las empresas y tiene nombre propio: Huawei.