Los problemas por los que está atravesando Huawei con motivo de su bloqueo comercial con EE. UU. está teniendo ramificaciones en todo su proceso productivo. Puesto entra ya en efecto un veto de comercio con TSMC al usar tecnología estadounidense la fabricación de chips con los procesos litográficos más avanzados queda en el aire. Pero Huawei pretende ir pavimentando el futuro litográfico con una serie de acuerdos comerciales con compañías del sector de origen chino o claramente no relacionadas con tecnología de EE. UU.
Eso ha llevado al rumor de que Huawei podría tener listo antes de final de año una línea de producción de obleas de 45 nm, con la vista puesta en otra de 28 nm en el futuro inmediato aunque no hay detalles sobre plazos, y al final todo esto son rumores. Este proyecto tendría el apodo de «Tashan». Puede que 45 nm parezca una litografía poco puntera pero se usa extensivamente en chips de toda índole, desde comunicaciones wifi o Bluetooth hasta sensores de luz, proximidad y otros. No todos los productos requieren de los procesos más punteros.
El principal fabricante de escáneres para la creación de obleas es la neerlandesa ASML, la cual usa tecnología relacionada con EE. UU. Por eso Huawei, y esto es un hecho, llegó a un acuerdo en junio con Shaghai Microelectronics para hacerse con varios de sus escáneres. Son capaces de usar longitudes de onda que permiten fabricar obleas hasta a 11 nm, y la compañía espera introducir un escáner capaz de llegar hasta los 7 nm en el futuro cercano. Otras empresas con las que está colaborando Huawei para iniciar la fabricación de semiconductores son Beijing Zhongkexin y Jingce Electronics.
Vía: WCCFTech.
