Hay un campo que se le resiste a Samsung para ser autosuficiente y es el de los procesadores ARM para sus dispositivos móviles. Lo ha intentado por activa y por pasiva con los Exynos, pero Qualcomm siempre ha ofertado mejores procesadores, aunque sin llegar a la potencia de lo que ofrece Apple para su ecosistema. Sea como sea, Samsung ha avanzado que en el CES 2021 anunciará nuevo Exynos, por lo que igual esta vez sorprende más que las anteriores, porque tiene margen de mejora suficiente para ello.
Intel está pendiente de anunciar los modelos concretos de los procesadores Rocket Lake S que está preparando para su debut en el primer trimestre de 2021, y es básicamente lo único que queda por saber de ellos. Las características de estos procesadores fueron anunciadas por Intel hace unas cuantas semanas. Se ha venido rumoreando que la compañía anunciaría los chipsets serie 500 en el CES 2021, y ahora también llega el rumor de que podría anunciar los procesadores en sí.
El CES 2021 se celebrará entre el 11 y el 14 de enero, pero este año será por la vía telemática debido a la pandemia, lo cual al menos son buenas noticias ya que muchos eventos han sido cancelados durante este año y ni siquiera han tenido esa opción de realizarlos por internet. Sea como sea, AMD tendrá su conferencia dirigida por Lisa Su, la cual tendrá lugar el 12 de enero a las 11 a. m. hora del este de EUA (5 p. m. hora española).
La coyuntura sanitaria no tiene visos de resolverse en el corto plazo, por lo que el CES 2021 será el primero que será totalmente por internet, con charlas en directo por parte de distintas empresas. Una de las conferencias será la de AMD, la cual correrá a cargo de Lisa Su como ha anunciado la compañía. Puesto que AMD es ahora mismo el ojito derecho de los inversores tecnológicos, lo que tenga que decir en el CES 2021 será mirado con lupa.
Malas noticias para los amantes de la tecnología, porque la mayor feria de la electrónica que se celebra a principios de cada año ha sido cancelada. Al menos el formato físico habitual, porque la Compute Technology Association (CTA) lo ha cancelado debido a la pandemia de covid-19. Siendo el principal evento de tecnología en la primera mitad del año, la Feria de Electrónica de Consumo (CES) congrega cada año a decenas de miles de personas en Las Vegas.
Aunque Corsair se centra más en la refrigeración líquida, la refrigeración por aire de alto rendimiento arroja unos resultados de temperaturas solo un poco peores aunque a cambio se trate de modelos bastante aparatosos. Quizás por eso se ha animado la compañía a presentar el modelo A500 que incluye un grueso disipador de aluminio con dos ventiladores de ML120 PWM de alto rendimiento.
La organización que desarrolla el estándar wifi, Wi-Fi Alliance, ha decidido añadir una nueva opción en forma de WiFi 6E. Actualmente el estándar wifi funcionar en las bandas de los 2.4 GHz y 5 GHz, y la expansión presentada lleva su funcionamiento a la banda de los 6 GHz debido a las peticiones de diversas entidades incluida la Comisión Federal de Comunicaciones estadounidense, aunque eso significa que tendrá que coordinarse bien con los usos actuales de comunicación en esta banda que no requiere licencia del espacio radioeléctrico.
Una creciente e interesante tendencia en el sector de las cajas de PC está haciendo que las compañías pongan, en lugar de una tapa sólida o cristal frontal, una malla de acero para permitir el máximo flujo de aire hacia el interior del equipo. Phanteks sigue esta línea con la Eclipse P300A, que por lo demás es muy parecida a la Eclipse P300.
Phanteks ha anunciado los altavoces Evolv Sound Mini en el CES 2020, y se centra en su diseño y sonido, apto para todo tipo de jugón. Son dos altavoces de 136 mm × 78 mm × 80 mm con un peso total de 1.07 kg, hechos en negro y con bandas laterales de ledes ARGB. Esta iluminación se regula con los botones que tiene integrados uno de los altavoces en un lateral entre varios modos preconfigurados.
ASUS ha presentado el Zephyrus G14, el cual es otro de los portátiles que va a llegar al mercado con un procesador Ryzen 4000 de movilidad. El diseño del equipo es en aleación de aluminio y magnesio, con un tamaño de 324 mm × 222 mm × 17.9 mm y un peso de 1.6 kg. La tapa incluye una serie de ledes configurables para crear imágenes a través de un programa de gestión específico.
