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Etiqueta: Actualidad

Los mejores relojes inteligentes del momento (Wear OS, watchOS, smartwatch, febrero 2025)

Los mejores relojes inteligentes del momento (Wear OS, watchOS, smartwatch, febrero 2025)
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david

14 feb 2025

El mundo de los dispositivos vestibles o vestibles (en inglés wearable devices o wearables) no deja de ser por ahora un sector minoritario. Pero mes a mes aumenta el número de unidades vendidas y con ellas el interés del resto de los consumidores, aunque centrado en las pulseras de actividad. Además tras la llegada del reloj de Apple el resto de relojes inteligentes se han estado vendiendo mejor debido a una mayor atención del consumidor en alternativas con Android.

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Star Flash, u alternativa china de Bluetooth para mandos a distancia, echa a andar

Star Flash, u alternativa china de Bluetooth para mandos a distancia, echa a andar
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18 dic 2024

Los estándares inalámbricos actuales fueron diseñados hace dos décadas o más, entre los que se encuentran Bluetooth y wifi como los más usados. Luego hay otros menos conocidos para ciertos proyectos, como Zigbee, pero que también se desarrollaron hace tiempo. Así que China, viendo que EUA le está forzando a una independencia tecnológica total —que no nos viene bien a Occidente—, ha puesto en marcha otra iniciativa inalámbrica, que en esta ocasión afecta a los mandos a distancia, llamada Star Flash.

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Huawei estaría intentando cazar ingenieros de TSMC ofreciéndoles el triple de su salario

Huawei estaría intentando 'cazar' ingenieros de TSMC ofreciéndoles el triple de su salario
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07 nov 2024

En medio de la creciente competencia y tensiones en el sector de los semiconductores, Huawei ha intensificado sus esfuerzos para atraer a ingenieros de TSMC, el principal fabricante de semiconductores de Taiwán. La compañía china estaría ofreciendo salarios hasta tres veces superiores de los que reciben en TSMC para captar a estos profesionales altamente cualificados con el objetivo de reforzar sus capacidades de desarrollo de litografías avanzadas de chips, especialmente tras las restricciones impuestas por EUA que limitan su acceso a tecnologías clave.

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Investigadores desarrollan una forma de alimentar dispositivos vestibles con el cuerpo humano

Investigadores desarrollan una forma de alimentar dispositivos vestibles con el cuerpo humano
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06 nov 2024

Investigadores de la Universidad Carnegie Mellon han desarrollado una innovadora tecnología denominada «energía a través de la piel» que permite alimentar dispositivos vestibles utilizando la energía de radiofrecuencia (RF) generada por el propio cuerpo humano. Esta técnica aprovecha la capacidad del cuerpo para generar energía RF a 40 MHz, eliminando la necesidad de baterías en dispositivos como anillos inteligentes, parches médicos y otros vestibles.

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Intel estaría valorando escindir Intel Foundry o cancelar parte de sus planes de expansión para reflotar sus cuentas

Intel estaría valorando escindir Intel Foundry o cancelar parte de sus planes de expansión para reflotar sus cuentas
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david

31 ago 2024

Intel no está ni mucho menos en una situación crítica sino más bien una bastante incómoda. Perder 1600 M$ en un trimestre con perspectivas de seguir perdiendo dinero el resto del año ha hecho que la dirección tome más decisiones de despidos y recote de proyectos. Así que el siguiente paso en la revisión de gastos de la compañía tendría que ver con su nueva parte de fundición de chips, que de momento sigue bajo el control total de Intel. Así que según Bloomberg, en la dirección tendrían sobre la mesa escindir Intel Foundry.

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Un microventilador de solo 1 mm de grosor es el futuro del enfriamiento de los chips

Un microventilador de solo 1 mm de grosor es el futuro del enfriamiento de los chips
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20 ago 2024

Dentro del sector de los sistemas microelectromecánicos (MEMS) la compañía xMEMS busca mejorar el enfriamiento de los chips con un sistema bastante curioso como es un microventilador. Y tanto micro es que tiene solo un milímetro de grosor. Se trata del XMC-2400, una microrrefrigeración que está desarrollando. En el ejemplo que han dado, han puesto un sistema de 9.26 mm × 7.6 mm × 1.08 mm encima de un chip con un buen rendimiento térmico.

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