Micron está útimamente un paso atrás de Samsung y SK Hynix en el terreno de los chips de memoria pero le ha dado una vuelta de tuerca a sus chips UFS 4.0, que por ahora siguen usándose en los móviles y tabletas de gama alta. Esa vuelta de tuerca implica una reducción del tamaño, lo cual beneficia a los móviles porque supondrá una cierta reducción de espacio, que con lo pequeñas que son las PCB que incluyen nunca viene mal para hacer móviles más compactos.
Esta segunda generación de la UFS 4.0 de la compañía pasa de los 143 mm2 (11 mm × 13 mm) a los 117 mm2 (9 mm × 13 mm), manteniendo su grosor de en torno a los 0.8-0.9 mm para los encapsulados de mayor capacidad de almacenamiento. Es en torno a un 19 % menos de tamaño. Mantieen su alta velocidad de hasta 4300 MB/s, y la proporcionará a sus clientes en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1 TB. Frente a la generación anterior UFS 3.0 aportan una reducción del consumo del 25 %, y reduce un 10 % la latencia de acceso.
Vía: TechPowerUp.
