La arquitectura RDNA 3 ha abrazado los módulos multichip con la inclusión de una pastilla de computación gráfica (GCD) con los núcleos de procesamiento y varias pastillas de caché de memoria (MCD). Cada MCD incluye una parte de 16 MB de caché Infinity (caché de nivel 3) y dos controladores de memoria de 32 bits. Examinados estos chíplets al microscopio se ha podido comprobar que los MCD incluyen vías a través de silicio lo cual apuntaría a su potencial capacidad de ser apilados.

De ser cierto, que probablemente lo sea, esto permitiría a AMD expandir el chip Navi 31 con más caché Infinity y aumentaría el ancho de banda de memoria. Alternativamente podría usarse para reducir lo que ocupan las GPU al poder apilar los seis MCD de la GPU de la RX 7900 XTX en tres. O sea, serviría para reducir espacio o mejorar la VRAM.

Es posible que esto sí sea cierto porque había rumores previos que apuntaban a ello, y esto vendría ser una corroboración de ese rumor. Aunque esas vías a través de silicio existan y se pudieran usar para apilar los MCD, cuestión aparte es que AMD realmente vaya a hacerlo. Tendría cierto sentido en computación, por ejemplo, donde expandir notablemente la caché Infinity tendría un impacto importantísimo en el rendimiento global. Su uso en tarjetas gráficas para jugones podría haber sido descartado por el coste de apilar los MCD.

Vía: Tom's Hardware.