Los periódicos financieros de Asia han estado siguiendo un tira y afloja entre Apple y TSMC a cuenta de la subida de precios de producción para 2023. Con la inflación desbocada y la demanda cayendo en picado, sobre todo en el sector de la electrónica, Apple se habría revuelto por la subida propuesta por TSMC para el próximo año. Apple se habría negado en redondo, pero como no tiene alternativas de producción, parece que las negociaciones entre ambas compañías habrían terminado en un acuerdo de subida.
Apple aporta el 25 % de los ingresos de TSMC, pero como el resto de los clientes de la taiwanesa, o acepta la subida o acepta la subida. La fundición más cercana es Samsung, pero sus procesos litográficos no están tan avanzados como los de TSMC, y tampoco puede fabricarlos en el volumen que necesita Apple. La subida que habría aceptado sería la que no estaba aceptando: un seis por ciento más por oblea de 20 cm durante 2023, y un 3-5 % extra en las de 30 cm.
Las de 20 cm se suelen usar para procesos más maduros que no sean chips lógicos (procesadores), mientras que las de 30 cm están orientadas a los chips lógicos. El procesador A16 Bionic de esta año es igual que el A15 de 2021 solo que usa un proceso litográfico de 4 nm en lugar de uno de 5 nm. Para el próximo año se espera que el A17 aporte un salto mayor de rendimiento o una disminución notable de consumo, y eso lo podría conseguir con el cambio al proceso de 3 nm de TSMC.
Apple, si quiere evolucionar sus procesadores, no tiene alternativa en la producción. Al menos hasta que se vea qué hace Intel con su servicio de fundición (Intel Foundry Services), una filial separada pero que usará los mismos procesos litográficos, propiedad intelectual y bloques de desarrollo de chips adaptados a terceros.
Vía: Tom's Hardware.
