AMD ha conseguido aumentar notablemente su producción de chips de TSMC, aunque en parte ha sido gracias a que Apple ha liberado la producción a 7 nm para centrarse en los procesos de 5 nm e inferiores. No es nuevo, porque lleva más de un año en esa transición, y lo realmente importante es que AMD se asegure la producción en los futuros procesos litográficos avanzados en los que habrá mucha competencia. Por ejemplo, la de Intel, que es el actor que nadie esperaba que recurriera a TSMC.
Siendo una empresa en gran expansión, Lisa Su, la directora ejecutiva de AMD, se va a encargar directamente de las negociaciones de reserva de producción a 2 nm y 3 nm. Lo hará en reuniones directamente con C. C. Wei, el presidente y codirector ejecutivo de TSMC, las cuales tendrán lugar durante un viaje a Taiwán que se espera que sea entre octubre y noviembre.
Ambas compañías también hablarían de las tecnologías de empaquetado que tiene en desarrollo, porque es una parte fundamental de los procesadores de AMD. Sobre todo al abrazar los módulos multichip, tanto 2D como 3D como ocurre con la V-Cache. También establecerán un plan de producción a largo plazo, lo cual inevitablemente debería terminar en acuerdos para invertir en TSMC y sus futuras fábricas. El resto de la comitiva de AMD tratará temas más triviales, como distribución o suministro de sustratos y placas de circuito impreso para poder empaquetar los chips en bruto producidos por TSMC.
Vía: Tom's Hardware.
