SK Hynix ha empezado a dar más detalles de su HBM3 (tercera versión de memoria de alto ancho de banda) y son datos muy interesantes para las compañías dedicadas a la computación. Se centra en el modelo que funciona a 6.4 Gb/s aunque tiene otros modelos de 7 Gb/s. La memoria está conformada por pastillas (chips en bruto) compuestos de varios capas de memoria unidas por vías a través de silicio, y en este caso alcanza las 8000 vías para unirlas por chip de HBM3.
A su vez, estas pastillas de HBM3 de 2 GB se pueden apilar con otras once para totalizar 24 GB de RAM por encapsulado de HBM3. La arquitectura de cada chip es de dieciséis canales, con un ancho de banda total de 819 GB/s por chip de HBM3. Ahora se suelen poner seis chips de HBM3 junto a los procesadores más potentes, por lo que usando HBM3 alcanzarían los 144 GB de memoria integrada y prácticamente los 5 GB/s de ancho de banda de memoria. Una cantidad enorme, porque con los 24 GB de GDDR6X de la RTX 3090 apenas alcanza NVIDIA un tera por segundo.
Debido a esto la HBM3 será un requisito para los niveles cuatro y cinco de conducción autónoma, los que los sistemas son plenamente autónomos, el nivel 4 con ciertas limitaciones de ámbito de actuación y el nivel 5 sin límites. Para ello es una memoria con diversas características de seguridad y gestión, además de ser de abjo consumo. Su uso más generalizado estará en realidad en la computación de alto rendimiento o la inteligencia artificial en todas sus variantes como el aprendizaje automático.
Vía: TechPowerUp.
