Intel ha tenido que recurrir a fundiciones externas para la producción de sus procesadores para abastecer adecuadamente el mercado. No se sabe exactamente qué compañía va a ser la elegida, pero todos los rumores apuntan a que será TSMC. El primer chip en producirlo sería el que configurará la tarjeta gráfica de arquitectura Xe-HPG, los modelos para jugones, probablemente de gama media y quizás dé la sorpresa alcanzando la parte baja de la gama alta.
Sea como sea, Trendforce también asegura que TSMC sería la escogida, produciendo además en la segunda parte del año procesadores como los Core i3 empleando el nodo de 5 nm, lo cual me resulta un poco increíble de creer. Los Core i3 son los modelos más económicos y que menos margen de beneficios dejan. De hecho, son los que peor disponibilidad tienen cuando Intel tiene problemas de abastecimiento del mercado como se ha visto en los últimos años. Incluso Trendforce habla de que va a reservar producción a 3 nm de TSMC. Alega que Intel usaría su propio proceso para los de alto margen de beneficios. Lo veo un poco raro, pero el tiempo dirá si es cierto.
Lo que sí ha dicho Intel es que está abierta a usar los procesos litográficos de otras fundiciones en sus propias fundiciones. Al menos según Bob Swan, el por ahora director ejecutivo de la compañía hasta que sea sustituido por Pat Gelsinger a mediados de febrero. La compañía está buscando soluciones a los problemas de abastecimiento del mercado pero también a los de crear los nuevos procesadores con procesos litográficos más modernos. El proceso litográfico de 7 nm de Intel ha sido pospuesto para llegar en 2022 o 2023, por lo que entre tanto no puede dejar más ventaja a AMD de la que ya tiene. Todo está sobre la mesa a la hora de producir los procesadores de Intel.
Vía: TechPowerUp, TechPowerUp (2).
