Samsung y TSMC está en un mano a mano para ver qué fundición de chips es la más avanzada del planeta, y de momento TSMC está aventajada. Eso ha motivado que los beneficios de la Samsung Foundry hayan bajado un 77 % interanualmente durante el tercer trimestre, pero la compañía espera cambiar la tendencia en este último trimestre del año.
Lo va a conseguir con su proceso de 7 nm que hará un uso extenso de luz ultravioleta extrema (UVE) para producir una cantidad alta de capas de cada oblea. Esto conlleva que este proceso 7 nm UVE permita crear chips de menor consumo, algo más compactos o con mayores frecuencias de funcionamiento, a la vez que permite la creación más rápida de las obleas.
La producción en masa de chips a 7 nm UVE empezará este cuarto trimestre, aunque inicialmente con el sistema en chip Exynos 9825 y el módem Exynos 990 de conectividad 5G que se presuponen que irán destinados al Galaxy S11. A su vez, la compañía ya ha recibido encargos para producir a 5 nm, que ya es un proceso netamente de luz ultravioleta extrema, y están en fase de pruebas de producción para comprobar la viabilidad de los diseños.
Más allá de esto, Samsung tiene puesta la mirada en el proceso de 3 nm, cuyo desarrollo ha acelerado y espera tenerla lista en 2020 aunque la producción en masa no se espera hasta al menos 2022. Este proceso de 3 nm aportaría frente al proceso de 7 nm una reducción del 45 % del área, del 50 % del consumo o una mejora del 35 % del rendimiento.
Vía: WCCFTech.
