Los fabricantes de memoria NAND 3D ya tenían puesta la mirada en la tecnología que permite escribir cinco bits por celda que se llamará PLC (penta level cell), sucesora de la QLC (quad level cell). Ese aumento de un bit a inscribir por celda hace que se almacene un 25 % más de bits en los chips de este tipo de memoria, e Intel ha anunciado su uso en la futura memoria NAND 3D, además de tener en desarrollo la QLC de 144 capas que llegará en productos el próximo año.

Es una sucesora de la QLC de 96 capas que ha usado en unidades de estado sólido como la 660p, que en el momento de escribir esto es la más económica del mercado.Toshiba anunció hace unos meses su memoria NAND 3D de tipo PLC, y otras compañías como Samsung también están haciendo avances en el terreno de las capas y densidad de bits por celda, aunque en su caso es V-NAND TLC de 136 capas.

El problema de añadir más bits por celda está relacionado con cómo se escriben esos bits. En realidad, esa sucesión de cinco bits se traduce a un nivel de tensión y es ese nivel de tensión el que se registra en la celda, con ciertos márgenes de salvaguarda para diferenciarlo del resto de posibles voltajes. Cuando una celda se borra para almacenar un nuevo valor, esta se degrada ligeramente y con el tiempo un voltaje exacto deja de serlo, y cuando la celda está muy degradada ese voltaje puede caer en el rango de voltaje de otro valor de bits, lo que lleva a marcar la celda como inválida.

Para solucionar el problema de la NAND 3D de tipo PLC, Intel ha asegurado que sus celdas de puerta flotante son mejores para esto que la habitual técnica de trampa de carga usada por el resto de fabricantes, ya que ofrece una ventana de voltajes para cada valor más fiable. Es posible que Toshiba use también este tipo de MOSFET, pero no dio detalles concretos sobre la arquitectura de las celdas cuando habló de ello hace unos meses.

Sea como sea, Intel va a tener un 2020 ajetreado en el terreno de las SSD, ya que anunciará nuevos modelos empresariales y de consumo, usando esa memoria QLC de 144 capas, y posiblemente estableciendo una serie de productos y fechas más concretas para la llegada de la memoria PLC. Mientras tanto, Samsung y otras compañías ya están poniendo la mirada en la NAND 3D de más de doscientas capas de memoria.

Vía: Guru3D.