Shuttle ha presentado un nuevo barebón en el que podrá instalarse procesadores de Intel de hasta seis núcleos de la octava generación Core, y que utiliza un chipset H370. El XPC Slim DH370 es de pequeño tamaño, con 43 mm × 165 mm × 190 mm o 1.3 L de volumen, y un peso de 1.3 kg. La refrigeración del procesador permite instalar aquellos con hasta 65 W de potencia de diseño térmico (TDP), por lo que sirve para hasta un Core i7-8700, por ejemplo.
En el interior dispone de dos bancos para memoria en formato SO-DIMM y tipo DDR4 de hasta 2666 MHz. Tiene una ranura M.2 2280 y otra M.2 2230 para un combo de wifi y Bluetooth, y se puede instalar una unidad de 2.5 pulgadas al disponer de un conector SATA3.
En cuanto a los conectores, dispone de un total de cuatro USB 3.1, cuatro USB 3.0, dos RJ-45, dos VGA, dos DisplayPort 1.2, y un HDMI 2.0a. Se vende por separado un soporte para instalarlo en un bastidor de tamaño 2U, y también tiene espacio para ponerle dos antenas para el módulo wifi y Bluetooth.
El precio de este equipo es de 295 euros.
Vía: Nota de prensa.
