TSMC ha progresado adecuadamente en el desarrollo de sistemas litográficos para la producción de chips, y actualmente es la única que está poniendo en manos de sus clientes los chips a 7 nm. Otros se han quedado por el camino, como GlobalFoundries que ha tirado la toalla para el desarrollo de esta litografía. El margen de maniobra para TSMC es bastante amplio, pero va a seguir sus planes de investigación, y tiene casi en producción el sucesor de su primer proceso a 7 nm, que internamente llaman N7 (CLN7FF), y que será el N7+ (CLN7FF+).
Esta evolución utiliza luz ultravioleta extrema (UVE) para crear cuatro de las máscaras no críticas usadas en la producción de los chips. TSMC habla de un 20 % más de densidad de transistores con este proceso, así como entre un 6 y 12 % menos de consumo. En este caso no hace referencia a mejoras de rendimiento, si bien la orientación actual de estos chips al sector móvil puede ser una ventaja ese consumo menor frente a un mayor rendimiento.
TSMC también ha indicado que tiene en su itinerario que en abril de 2019 empezará la producción de riesgo a 5 nm (proceso N5), que son pruebas de producción en masa para realizar ajustes y comprobar el rendimiento de producción que se obtiene. La producción en masa para los chips a 5 nm se sitúa por ahora en el segundo trimestre de 2020. Para producirlos está usando hasta catorce máscaras a través de tecnología UVE. En noviembre estarán listas las herramientas para el desarrollo de chips con el N5.
Vía: AnandTech.
