TSMC tiene actualmente una ligera ventaja con respecto a sus competidores en el sector de la producción de chips a 7 nm, quizás por que tenga una mayor capacidad de producción disponible para sus clientes. Pero si en los próximos meses van a llegar multitud de chips con esta litografía, aparentemente TSMC también ha empezado a asegurarse pedidos para su proceso litográfico de 5 nm. Al menos según Digitimes, que no es la fuente que acierte más en el sector de la rumorología.
Esto apuntaría a que la llegada de los primeros chips de este tipo llegaría en algún momento de 2019, y aparentemente los que están haciendo la reserva de las plantas de TSMC son desarrolladores de chips de inteligencia artificial. Es un sector en el que poco les importaría el coste de los chips, ya que los procesadores en los que los usan son realmente caros. El problema que hay en los procesos de 7 nm —tanto con litografía multipatrón actual como, sobre todo, con la de luz ultravioleta extrema— y a 5 nm en las pruebas realizadas es que no hay un rendimiento de producción suficientemente alto, lo que lleva a mayores costes de cada chip extraído de la oblea.
El dinero que está moviendo el sector de la inteligencia artificial está haciendo que busquen las mejoras competitivas que diferencien los procesadores propios de los de la competencia, aparentemente a cualquier coste. No se espera que los 5 nm se asienten en el mercado hasta 2020 o 2021, incluso 2022, cuando se resuelvan todos los problemas de desarrollo de la litografía que hay actualmente, si bien parece ser que TSMC está en disposición de fabricar obleas con este proceso litográfico... si le pagan una buena suma por ello.
Vía: Guru3D.
