Intel presentó un aluvión de procesadores la semana pasada, tanto de sobremesa como de portátiles, pero evitó hablar de unos nuevos modelos que cambian el tipo de montaje en superficie de los chips. Frente al habitual empaquetado de matriz de contactos en rejilla (LGA) de los procesadores de sobremesa, los nuevos modelos, que tienen una letra B al final de su nombre, utilizan un empaquetado de matriz de bolas en rejilla (BGA) para soldarlos directamente al zócalo.
Intel ha indicado que no se trata de una serie especial y que se mantiene englobada dentro de los Coffee Lake S de sobremesa. Los miembros de esta serie son actualmente el Core i7-8700B, Core i5-8500B y Core i5-8400B, con idénticas especificaciones de frecuencia base y turbo, aunque como indica Ian Cutress en Anandtech, estaría limitado su consumo en el BIOS para limitar el calor que desprenden. Ese hecho lleva a que estos Core B dispongan de frecuencias turbo inferiores cuando están casi todos los núcleos activos, y de hecho cuando están diez a doce núcleos lógicos activos en el Core i7-8700B su frecuencia de funcionamiento es la frecuencia base del reloj, o 3.2 GHz.
Por tanto, a diferencia de los Core-T de bajo consumo, con un TDP inferior de 45 W frente a los 65 W de estos y menores frecuencias base y turbo, los Core-B serán usados probablemente en los todo en uno y otros sistemas de consumo restringido donde no hay cabida para, por ejemplo, un Core i7-8700 sin restricciones de consumo, pero un Core i7-8700T o un Core i7-8750H sería poco para lo que podría manejar la refrigeración y la fuente de alimentación del equipo. Además, al contar con un empaquetado BGA, ocuparán bastante menos en el eje z, permitiendo equipos más finos, que puede ser importante en ciertos escenarios.
Afortunadamente, al tener una nomenclatura distinta, no va a haber problemas a la hora de identificar fácilmente estos procesadores venidos a menos.
Vía: AnandTech.
