Características del Q370 de Intel

Chipset: Q370 de Intel
Características básicas
Fecha presentación 3 de abril de 2018
Consumo 6 W
Área del paquete 529 mm2
Litografía 14 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.) 23 × 23 mm
Chipset
Zócalo LGA 1151
Soporte FDI
Overclocking CPU + GPU
Conectividad
Velocidad bus 8 GB/s
Interfaz bus DMI 3.0
Pistas PCIe 24× PCIe 3.0
Velocidad pistas PCIe 16 Gb/s
N.º pantallas 2
Wifi 2×2 802.11 ac
SATA 3 4
Máx. conexiones USB 14
USB 2.0 hasta 14
USB 3.0 hasta 10
USB 3.1 hasta 6
M.2 3
SATAe 3
RAID 0, 1, 5, 10
Memoria
Memoria máx. 64 GB
Tipo DDR4
Velocidad 2400 MHz

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