Características del H310 de Intel
| Características básicas | |
|---|---|
| Fecha presentación | 3 de abril de 2018 |
| Consumo | 6 W |
| Área del paquete | 529 mm2 |
| Litografía | 14 nm Intel |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 23 × 23 mm |
| Chipset | |
| Zócalo | LGA 1151 |
| Soporte FDI | sí |
| Overclocking | CPU + GPU |
| Conexión CPU y PCIe | |
| Velocidad bus | 8 GB/s |
| Interfaz bus | DMI 3.0 |
| Pistas PCIe | 6× PCIe 2.0 |
| Velocidad pistas PCIe | 8 Gb/s |
| Conectividad | |
| N.º pantallas | 2 |
| Wifi | 2×2 802.11 ac |
| SATA 3 | 4 |
| Máx. conexiones USB | 10 |
| USB 2.0 | hasta 10 |
| USB 3.0 | hasta 4 |
| Memoria | |
| Memoria máx. | 64 GB |
| Tipo | DDR4 |
| Velocidad | 2400 MHz |
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