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Tecnología y entretenimiento

Características del B365 de Intel

Chipset: B365 de Intel
Características básicas
Fecha presentación 13 de diciembre de 2018
Consumo 6 W
Litografía 22 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.) 23 × 24 mm
Chipset
Zócalo LGA 1151
Soporte FDI
Overclocking CPU + GPU
Conectividad
Velocidad bus 8 GB/s
Interfaz bus DMI 3.0
Pistas PCIe 20× PCIe 3.0
Velocidad pistas PCIe 8 Gb/s
N.º pantallas 3
SATA 3 6
Máx. conexiones USB 12
USB 2.0 hasta 14
USB 3.0 hasta 8
M.2 1
SATAe 1
Memoria
Memoria máx. 64 GB
Tipo DDR4
Velocidad 2667 MHz

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