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david 01 abr 2022

Es cuestión de un lustro o menos para que China sea autosuficiente en el terreno de los semiconductores. Al menos en la parte de diseño de chips, porque probablemente necesite durante una década recurrir a fundiciones como TSMC para llevar a la realidad sus diseños. Uno de los terrenos donde más cojeaba el país asiático es en el de las unidades de procesamiento gráfico, aunque Moore Threads ha anunciado dos modelos de tarjetas gráficas compatibles con DirectX y por tanto aptos para jugar.

david 01 abr 2022

MSI ha presentado un nuevo añadido a su catálogo de unidades de estado sólido (SSD), la serie Spatium M480 Play. Su principal característica es que tiene un tamaño perfecto para usarlo en la PlayStation 5, con un formato M.2 2280 con 10.7 mm de grosor incluyendo el disipador. Estará disponible en modelos con unas capacidades de 512 GB, 1 TB, 2 TB y 4 TB.

david 01 abr 2022

Creo que Valve sigue produciendo el Steam Deck, porque a estas alturas todavía no he recibido noticias de mi reserva, y eso que fui relativamente rápido a la hora de reservarla. Sea como sea, un mes después de su puesta a la venta la compañía sigue distribuyendo actualizaciones a Steam OS, y la última añade una novedad interesante como es poder instalar Windows 11 en esta portátil.

david 01 abr 2022

Un año más la coyuntura sanitaria va a obligar a una cancelación del evento más popular del mundo de los videojuegos, el E3. Este espectáculo que se celebra en Los Ángeles en el mes de junio no se celebrará este año, indicándose que se cancela tanto la parte de exposición física como en línea. Las charlas y presentaciones siempre pueden reprogramarse por parte de las compañías, como Microsoft, Sony, etc.

poor-man 01 abr 2022

Que tire la primera piedra el que nunca ha compartido una cuenta de algún servicio con amigos o familiares. Con tanta oferta, y si no quieres perderte ningún estreno, o te dejas una importante cantidad de dinero, o compartes cuenta de algo. Y aunque las compañías antes incluso animaban a compartir cuenta, ahora parece que ya no les interesa tanto. Aunque quizás no a todas, porque parece que Microsoft tiene otros planes.

david 31 mar 2022

Intel va a adquirir otra empresa tecnológica en ese proceso de normalización en el que está inmerso el sector tecnológico desde hace unos años. En esta ocasión se trata de Granulate Cloud Solutions, una empresa israelí fundada en 2018 y que ha conseguido hasta el momento unos 50 millones de dólares en inversiones procedentes de distintos fondos.

david 31 mar 2022

iFixit es una web dedicada a fomentar la autorreparación de dispositivos a través de guías y herramientas, y en menor medida proporcionando piezas para ciertos productos. Su labor es bastante encomiable hacia la difícil tarea de mantener en uso los dispositivos el máximo tiempo posible, lo cual lleva a una reducción de la basura electrónica. Siguiendo la senda de Apple, ahora Samsung se alía con iFixit para facilitar que sus clientes reparen por sí mismos sus dispositivos Galaxy.

david 31 mar 2022

ROCCAT ha anunciado el Burst Pro Air, la versión inalámbrica de su popular ratón Burst Pro. El tamaño es similar, con 120 mm × 58 mm × 38 mm, y la batería interna hace que el peso pase a ser de 81 g. Estará disponible igualmente en negro y en banco, con la habitual iluminación ARGB que caracteriza hoy en día a los ratones más caros. Se verá por dentro de la carcasa una estructura vaciada hexagonal, pero la superficie es sólida.

david 31 mar 2022

Dell ha anunciado el monitor ultrapanorámic S3423DWC, un modelo con panel VA de 86.3 cm de diagonal (34 in) con índice de curvatura 1800 R. Tiene una resolución de 3440 × 1440 píxeles, un refresco de 100 Hz y un tiempo de respuesta de 4 ms. Su brillo máximo es de 300 nits y su contraste estático es de 3000:1.

david 31 mar 2022

SK Hynix ha empezado a dar más detalles de su HBM3 (tercera versión de memoria de alto ancho de banda) y son datos muy interesantes para las compañías dedicadas a la computación. Se centra en el modelo que funciona a 6.4 Gb/s aunque tiene otros modelos de 7 Gb/s. La memoria está conformada por pastillas (chips en bruto) compuestos de varios capas de memoria unidas por vías a través de silicio, y en este caso alcanza las 8000 vías para unirlas por chip de HBM3.