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david 27 sep 2025

La revolución de la inteligencia artificial no ha hecho más que comenzar, y aunque el año pasado las empresas como OpenAI amagaron con reducir el desarrollo de sus algoritmos, este año se ha vuelto a acelerar todo. En parte por la presión de empresas chinas del sector como DeepSeek. Así que en una entrevista, el director ejecutivo de OpenAI prevé que la primera inteligencia general artificial llegará en 2030.

david 26 sep 2025

Xiaomi ha anunciado los 17 Pro y 17 Pro Max, móviles de gama alta que siguen la nomenclatura de Apple, pero bueno, eso ya a nadie le importa. Son el mismo móvil solo con la diferencia de tamaño, pantalla y peso, así como la batería. En el primero es de 6300 mAh y en el segundo de 7500 mAh, con su peso de 219 g, que no está mal. Están hechos a prueba de agua y polvo con certificado IP68.

david 26 sep 2025

Actualmente todo el sector de los microchips está centrado en acelerar lo máximo posible el desarrollo de litografías y de chips para cubrir la enorme demanda que hay para usarlos en inteligencia artificial. Así que empresas como SK Hynix, Micron, NVIDIA, AMD o Intel han pisado el acelerador para crear mejores GPU y chips de HBM, pero no son nada si las litografías y las técnicas de encapsulado no mejoran. Así que TSMC, como principal fundición de chips, también han pisado el acelerador, por lo que ha indicado que el proceso de 1.4 nm (A14) va con adelanto frente al desarrollo inicial previsto.

david 25 sep 2025

Corsair ha anunciado un par de nuevos teclados que se diferencian básicamente en los interruptores que usan. El Vanguard 96 utiliza los MLX de la compañía, mientras que el Vanguard Pro 96 incluye los MGX magnéticos con punto de actuación configurable entre los 0.1 mm y los 4.0 mm. Ambos también incluyen una pantalla a color en la parte superior derecha de 4.8 cm (1.9 in) con resolución de 320 × 170 píxeles.

david 25 sep 2025

Qualcomm presentó hace un par de años la serie Snapdragon X Elite de procesadores orientados a equipos con Windows, aunque los primeros equipos no llegaran hasta mediados del año pasado. Ahora ha anunciado la serie generación, los Snapdragon X2 Elite, que está un poco más diferenciada, pero no mucho. De momento está el Snapdragon X2 Elite Extreme como procesador insignia, y dos versiones del Snapdragon X2 Elite.

david 25 sep 2025

Qualcomm anunció el año pasado el Snapdragon 8 Elite, y este año mágicamente ha anunciado el Snapdragon 8 Elite Gen 5. No sé a dónde habrán ido las otras tres versiones, que igual me he quedado dormido mucho tiempo, pero quizás sea por alinearlo con el año en curso. Sea como sea, este procesador vuelve a integrar los núcleos Oryon de la compañía, pero en esencia es el mismo procesador, pero beneficiándose de la litografía de 3 nm mejorada de TSMC en lugar de la de 3 nm usada en el modelo anterior.

david 24 sep 2025

Microsoft no ha tenido el éxito esperado con Windows sobre ARM, la última versión que optimiza el funcionamiento de todo tipo de aplicaciones x86 sobre procesadores ARM, incluidos los juegos. Quizás porque los fabricantes de estos equipos con Windows sobre ARM no han sabido venderlos porque al final son igual de caros que uno con el Windows normal, y la mayor ventaja pudiera ser la autonomía. Pero a cambio se pierde mucho rendimiento con los procesadores de Qualcomm. Aun así, Microsoft ha asegurado que el rendimiento es mejor del esperado por los usuarios.

david 24 sep 2025

El precio de la DRAM ha estado subiendo a lo largo del año después del bajón de precio que se produjo tras la pandemia de la covid-19. Pero los chips de memoria, tanto DRAM como NAND, tienen ciclos alternos de subidas y bajadas debido a que es un sector en el que es difícil encontrar el equilibrio entre oferta y demanda. En los últimos quince años se han producido tres ciclos de grandes subidas y grandes bajadas con entretiempos de precios moderados. Sea como sea, estamos aparentemente en un ciclo de subida, el cual se mantenderá en el cuarto trimestre del año.

david 24 sep 2025

China avanza más rápido hacia la producción propia de aceleradoras, y lo hace en todos los frentes. La producción local de HBM lleva en marcha un tiempo, y la Fenghua 3 presentada por InnoSilicon integra 112 GB de este tipo de memoria de alto ancho de banda. En esta ocasión la parte de CPU que integra la aceleradora es de tipo RISC-V, y específicamente un diseño de OpenCores.

david 23 sep 2025

Corsair ha anunciado la semitorre Frame 4500X RS-R ARGB, una semitorre con un panel lateral de cristal panorámico que cubre tanto el frontal como el lateral izquierdo. La caja mide 478 mm × 246 mm × 499 mm y pesa 14.25 kg. Se puede instalar una placa base ATX, micro-ATX o E-ATX, y es compatible con placas base con conectores invertidos.