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Apple anuncia el iPhone 15, con una buena mejora de cámaras y ahora con USB tipo C

Apple anuncia el iPhone 15, con una buena mejora de cámaras y ahora con USB tipo C
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Apple ha anunciado como ocurre cada septiembre sus nuevos iPhone, y en esta ocasión toca el iPhone 15 y su variante grande iPhone 15 Plus. Ambos son iguales, salvo por el tamaño, peso y por tanto pantalla. El primero mide 147.6 mm × 71.6 mm × 7.8 mm y pesa 171 g, mientras que el segundo mide 160.9 mm × 77.8 mm × 7.8 mm y pesa 201 g. Tiene el habitual diseño en aluminio a prueba de agua y polvo con certificado IP68, con trasera de vidrio, en este caso tintado, y pantalla protegida por Ceramic Shield.

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Intel anuncia Thunderbolt 5, con el doble de ancho de banda y entrega 240 W

Intel anuncia Thunderbolt 5, con el doble de ancho de banda y entrega 240 W
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Intel lleva un tiempo trabajando en Thunderbolt 5, una versión que le da una nueva vuelta de tuerca a Thunderbolt 3 de hace ya unos cuantos años, porque Thunderbolt 4 fue más bien una ligera mejorar para limar asperezas en el estándar. Tras mostrarlo en funcionamiento el año pasado, ahora lo ha anunciado oficialmente, lo cual abre las puertas a mejoras en todos los frentes de la comunicación con periféricos.

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NVIDIA duplica el rendimiento de sus aceleradoras H100 y GH200 de IA en inferencias

NVIDIA duplica el rendimiento de sus aceleradoras H100 y GH200 de IA en inferencias
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NVIDIA es la compañía más fuerte en el sector de la inteligencia artificial gracias a todo lo invertido en sus aceleradoras, pero buena parte de su éxito se debe al plano del software disponible. Ahora la compañía ha anunciado una nueva versión de TensorRT-LLM, su modelo de lenguaje grande usado para inferencias y que por tanto ahora mmismo está orientado a inteligencias artificiales generativas como ChatGPT.

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Los primeros Core de 14.ª generación se pondrían a la venta el 17 de octubre

Los primeros Core de 14.ª generación se pondrían a la venta el 17 de octubre
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No es ningún secreto a estas alturas que Intel va a poner a la venta unos refritos de los actuales Core de 13.ª generación, y por tanto serán compatibles con las actuales placas base series 600 y 700 de Intel. Esos Core de 14.ª generación llegarán en dos tandas, con los primeros llegando según los últimos rumores el 17 de octubre, aunque un día antes se publicarían los primeros análisis.

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Qualcomm y Apple extiende su acuerdo de módems 5G hasta 2026

Qualcomm y Apple extiende su acuerdo de módems 5G hasta 2026
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Apple está a punto de presentar sus iPhone 15, pero seguirán previsiblemente incluyendo un módem 5G producido por Qualcomm. Para despejar dudas al respecto, la compañía ha anunciado una extensión del acuerdo actual, que expiraba este año, hasta 2026. Se ha venido rumoreando que Apple podría cambiar a sus propios módems a partir de 2025, que encajaría con la venta hasta 2026 de los iPhone que se presentaran en 2024 con un módem de Qualcomm —cada modelo de iPhone suelen estar dos o tres años a la venta—.

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Muestran una imagen del chip Phoenix 2 que combinaría núcleos Zen 4 y Zen 4c

Muestran una imagen del chip Phoenix 2 que combinaría núcleos Zen 4 y Zen 4c
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Algunos de los procesadores Ryzen 7000 de portátiles que ha puesto AMD en el mercado tienen un diseño un poco más particular del habitual. El denominado chip «Phoenix 2», a falta de un nombre oficial, incluiría dos tipos de núcleos, aunque la arquitectura subyacente es la misma. En lo que varían los núcleos Zen 4c de los Zen 4 es en sus características físicas, ya que es un tipo de núcleo más compactado, lo cual lleva a que alcance frecuencias menores. Ahora ha aparecido una imagen del chip que lo confirmaría.

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Huawei presenta el Mate X5, su nuevo móvil plegable

Huawei presenta el Mate X5, su nuevo móvil plegable
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Huawei ha anunciado el Mate X5, su nuevo móvil de pantalla plegable en horizontal, refinando su diseño y mejorando diversas características. Plegado es un dispositivo que mide 156.9 mm × 72.4 mm × 11.08 mm, mientras que desplegado pasa a medir 156.9 mm × 141.5 mm × 5.3 mm, por lo que es bastante fino. Su peso es de unos 245 g. La estructura está hecha a prueba de agua con certificado IPX8.

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Huawei anuncia el Mate 60 Pro+, con llamadas por satélite

Huawei anuncia el Mate 60 Pro+, con llamadas por satélite
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Huawei ha sorprendido mucho con su Mate 60 Pro debido a que es el primer móvil de la compañía que incluye un procesador de alto rendimiento de su filial HiSilicon desde que EUA cortara el acceso a las fundicions de chips avanzadas como las de TSMC o Samsung. Ese procesador es el Kirin 9000S, que no es el más puntero pero está fabricado a 7 nm dentro de China a través de SMIC. Ahora el móvil tiene una versión mejorada, Mate 60 Pro+, que incluye algunos cambios relevantes.

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MSI renueva el MAG Codex con un Core i7-13700 y una RTX 4070

MSI renueva el MAG Codex con un Core i7-13700 y una RTX 4070
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MSI ha anunciado el MAG Codex 6, la última iteración de uno de sus sobremesas más modestos, aunque tiene una buena potencia máxima y un consumo bajo mientras que se juegue. Tiene un tamaño de 407 mm × 174 mm × 447 mm, lo cual es un volumen de 31.7 L, lo cual entra dentro de lo razonable para cualquier escritorio. El diseño se mantiene similar al anterior, con cierta iluminación ARGB en el frontal, y un panel lateral con una pequeña ventana y una rehilla de ventilación.

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Razer anuncia los Blackshark V2 Hyperspeed

Razer anuncia los Blackshark V2 Hyperspeed
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Razer ha anunciado los Blackshark V2 Hyperspeed, el último añadido a la serie, siendo un modelo con conectividad inalámbrica a través de Bluetooth o un receptor USB. El diseño se mantiene igual, con una diadema con acolchamiento y amplias copas extensibles las cuales tienen almohadillas de viscoelástica forradas de cuero sintético.

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