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El culebrón se terminó: Activision Blizzard ya es propiedad de Microsoft

El culebrón se terminó: Activision Blizzard ya es propiedad de Microsoft
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Después de casi dos años, la compra más cara de una empresa en el sector de los videojuegos se da por cerrada. Y con éxito, que no es poco. Microsoft indicó la semana pasada que esperaba cerrar la compra de Activision Blizzard King este viernes 13 de octubre de 2023, y así ha sido. La agencia de regulación de la competencia de Reino Unido ha dado su visto bueno definitivo a la operación tras un tira y afloja debido a la inexperiencia de sus funcionarios. Anteriormente esta materia la llevaban desde Bruselas, y tras el brexit se han quedado en la pérfida Albión los niños tontos del gobierno al cargo de la supervisión de la competencia.

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Valve te bloqueará de Counter Strike 2 si activas Anti-Lag+ en tu Radeon

Valve te bloqueará de 'Counter Strike 2' si activas Anti-Lag+ en tu Radeon
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AMD parece que últimamente tiene más problemas de los debidos con sus tarjetas gráficas, y no solo en el terreno de las ventas. La compañía ha introducido recientemente Anti-Lag+, una mejora a su sistema de reducción de la latencia para hacer que los juegos respondan más rápido, lo cual suele ser más bien percibido por los profesionales. Aunque es una tecnología necesaria para cosas como la interpolación de fotogramas de FSR 3. Sea como sea, activar Anti-Lag+ no es una buena idea en Counter Strike 2 porque Valve te bloqueará del juego por ello.

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Honor anuncia el Magic Vs2, pantalla plegable con Snapdragon 8+ Gen 1

Honor anuncia el Magic Vs2, pantalla plegable con Snapdragon 8+ Gen 1
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Honor ha renovado su móvil plegable con el Magic Vs2. Mejora en ciertos aspectos de diseño, pantalla e internos. Tiene un tamaño de 157.5 mm × 74.4 mm × 10.7 mm plegado, mientras que desplegado se queda en 157.5 mm × 146.2 mm × 5.1 mm. Su peso es de 229 g. La pantalla externa es de 16.3 cm (6.43 in) tipo OLED con una resolución de 2376 × 1060 píxeles de hasta 120 Hz. La interna desplegada mide 20.1 cm (7.92 in), siendo de tipo OLED con una resolución de 2344 × 2156 píxeles y 120 Hz con un brillo de pico de 2500 nits.

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AMD se prepara para lanzar la RX 6750 GRE, aunque parece que será solo para China

AMD se prepara para lanzar la RX 6750 GRE, aunque parece que será solo para China
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El mercado chino es suficientemente grande como para absorber infinidad de versiones de tarjetas gráficas, y todo tipo de electrónica en general, que no terminan de salir del país. Hay cosas bastante curiosas, sobre todo en el terreno de los mini-PC o de los equipos premontados en general. Pero mirando a las tarjetas gráficas, Gigabyte ha confirmado que AMD dará el visto bueno para vender una nueva RX 6750 GRE el próximo 18 de octubre.

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TSMC indica que casi se ha completado el desarrollo del ecosistema para crear chips a 2 nm

TSMC indica que casi se ha completado el desarrollo del ecosistema para crear chips a 2 nm
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Aunque TSMC tiene bastante por mejorar en el terreno de la productividad de su proceso litográfico de 3 nm, tiene que seguir con su plan para los próximos años. Eso incluye el siguiente paso que es bajar a los dos nanómetros, lo cual traerá importantes cambios en cómo fabrica las obleas. Ahora la compañía ha indicado que casi ha terminado de desarrollar todo el apartado de herramientas de diseño electrónico automatizado (EDA) que se usará para los chips a 2 nm, porque cambian radicalmente frente a las que se usan actualmente.

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Samsung espera que la HBM4 esté lista para 2025

Samsung espera que la HBM4 esté lista para 2025
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La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado su lugar en los chips orientados a cómputo, y eso significa que se quiere desarrollar lo más rápido posible. De hecho va a un buen ritmo, porque cada par de años se está lanzando una nueva versión. Una vez que la HBM3E ha empezado a producirse y llegará en productos en el primer semestre de 2024, Samsung ha indicado que el la siguiente versión, la HBM4, estará lista para 2025.

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SCUF anuncia el mando Envision para PC

SCUF anuncia el mando Envision para PC
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SCUF Gaming ha anunciado un par de nuevos mandos, Envision y Envision Pro, que son básicamente el mismo pero el primero se conecta por cable y el segundo puede funcionar inalámbricamente con un receptor USB. Están pensados principalmente para jugar en PC, pero no se menciona si son compatibles con PlayStation y Xbox, lo cual resulta curioso.

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Rusia espera producir chips a 28 nm en 2027 y a 14 nm en 2030

Rusia espera producir chips a 28 nm en 2027 y a 14 nm en 2030
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Rusia ha dado pasos en el último año para acelerar la producción local de chips, tras años de depender mayormente del exterior. China ha ayudado a suministrarle chips y tiene acceso a las propias fundiciones chinas, pero como cualquier otro país lo que intenta el Gobierno ruso es poseer más fábricas de chips. Pero en lugar de la perspectiva de, por ejemplo, la Unión Europea de depender aún más de las litografías estadounidenses, surcoreanas o taiwanesas, Rusia está dando pasos para producir las suyas propias. Pero es una lucha cuesta arriba por de dónde parte y a dónde quiere ir: producir a 14 nm en 2030 con una litografía rusa.

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Samsung consigue otro contrato de producción para su proceso de 3 nm

Samsung consigue otro contrato de producción para su proceso de 3 nm
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La era de los chips fabricados a 3 nm ha llegado recientemente con el procesador A17 de Apple, pero supuestamente TSMC y Samsung llevan desde el año pasado produciendo con esta litografía. El principal problema es de la productictividad de este proceso, con demasiados defectos por oblea como para ser rentable con el modelo habitual de pago por oblea. Se dice que TSMC ha pasado a cobrar a Apple por chip válido hasta que mejore la productividad. Pero mientras, Samsung sigue cerrando acuerdos de producción a 3 nm, aunque en esta ocasión se desconozca quién va a usar el chip.

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