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Intel muestra un Sierra Forest de 288 núcleos E para la frontera de las redes

Intel muestra un Sierra Forest de 288 núcleos E para la frontera de las redes
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Intel tiene que mejorar en el terreno de los procesadores para centros de datos porque es donde AMD ha crecido más en los últimos años. La dejadez de la anterior dirección de la compañía, dormida en los laureles, ha propiciado que los Xeon sean un producto de segunda en potencia en bruto, aunque siguen siendo mejores que los EPYC para cierta tareas. Sea como sea, Intel ha mostrado un procesador Sierra Forest con la que quiere volver a ser relevante, porque se trata de un modelo de 288 núcleos E.

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Xiaomi anuncia la tableta Pad 6S Pro 12.4, con un Snapdragon 8 Gen 2

Xiaomi anuncia la tableta Pad 6S Pro 12.4, con un Snapdragon 8 Gen 2
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Xiaomi ha anunciado la Pad 6S Pro 12.4, una tableta de buen diseño y prestaciones. Tiene un tamaño de 278.7 mm × 191.6 mm × 6.3 mm con un peso de 590 g. La pantalla es de 31.5 cm (12.4 in) tipo IPS con una resolución de 3048 × 2032 píxeles, tiene un refresco de 144 Hz, y reproduce contenido HDR (VIsion, HDR10+) con un brillo de pico de 900 nits. Tiene seis altavoces con sonido Atmos.

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EE. UU. finalmente no vetará por ahora la venta a China de maquinaria para litografías maduras (28 nm o más)

EE. UU. finalmente no vetará por ahora la venta a China de maquinaria para litografías maduras (28 nm o más)
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La ministra de Comercio estadounidense, Gina Raimondo, ha tenido diversos comentarios sobre la posibilidad de vetar la venta de maquinaria para procesos litográficos maduros a China. Esos son los nodos de 28 nm para arriba. El miedo de la administración Biden es que China inunde el mercado internacional con chips baratísimos y que lleve fuera del negocio a las compañías estadounidenses. Pero finalmente no va a haber veto a este tipo de maquinaria. Al menos según lo indicado por la asistenta de la señora ministra, Thea Rozman Kendler.

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EVGA anuncia la serie CLCx de refrigeración líquida con pantalla LCD

EVGA anuncia la serie CLCx de refrigeración líquida con pantalla LCD
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EVGA ha anunciado la serie CLCx de refrigeraciones líquidas integradas (AIO o RLI) con la particularidad de que la bomba de agua incluye una pantalla LCD. Tiene un diámetro de 5.3 cm (2.1 in) con una resolución de 480 × 480 píxeles, y plenamente personalizable a través del programa de EVGA. Se proporcionan los enganches y tornillería para instalarlas en zócalos LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1156, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5 y TR4.

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Intel indica las litografías de TSMC que usará para ciertos chíplets de los procesadores Arrow Lake y Lunar Lake

Intel indica las litografías de TSMC que usará para ciertos chíplets de los procesadores Arrow Lake y Lunar Lake
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Intel empezó a cambiar de estrategia desde antes que Pat Gelsinger tomara las riendas de la compañía, pero ha doblado esfuerzos por la senda de usar a TSMC de fundición externa, así como por su apuesta por la fundición de Intel. Los actuales Meteor Lake incluyen varios chíplets que, salvo por el de núcleos, están fabricados a 4 nm y 5 nm por TSMC. Ahora Gelsinger ha confirmado que para los Arrow Lake y Lunar Lake, sin sorpresas, volverá a recurrir a TSMC, y específicamente a su proceso de 3 nm. O más bien procesos.

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Cooler Master presenta el MasterKeys MK770

Cooler Master presenta el MasterKeys MK770
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Cooler Master ha anunciado el MasterKeys MK770, un teclado mecánico inalámbrico con características bastante buenas. TIene un tamaño de 380.89 mm × 140.42 mm × 38.74 mm y un peso de 1052 g. Se puede conectar a través de un cable USB tipo C de 1.8 m, con un receptor USB y por Bluetooth 5.1. Se venderá en gris y en multicolor.

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MSI actualiza sus placas base para que usen los módulos de 64 GB de DDR5

MSI actualiza sus placas base para que usen los módulos de 64 GB de DDR5
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Los fabricantes de memoria DDR5 han estado avanzando en la densidad de los chips, lo cual llevó hace unos meses a que empezaran a anunciarse módulos de 64 GB de capacidad. Eso significa que en las placas base con cuatro ranuras DIMM se podrían instalar 256 GB, pero se precisa de una actualización de su UEFI para asegurar la compatibilidad. MSI ya ha terminado de probar y actualizar todas sus placas base para poder usar estos módulos.

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NVIDIA avisa que ya tiene sobredemanda de sus Blackwell sin haberlas presentado

NVIDIA avisa que ya tiene sobredemanda de sus Blackwell sin haberlas presentado
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NVIDIA es el referente en aceleradoras para inteligencia artificial, porque básicamente lleva preparándose para la situación actual desde 2007, cuando el resto de empresas no le dieron importancia. La siguiente generación es de máxima importancia para el sector y para la propia NVIDIA, teniendo en cuenta que solo en aceleradoras ha ingresado 18 400 M$ en el último trimestre de 2023. Para mejorar las IA generativas actuales se necesita más potencia y más memoria en las aceleradoras, y la generación Blackwell aportará ambas. Y sin sorpresas, NVIDIA ya tiene sobredemanda de ellas.

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EUA quiere darle aún más subvenciones públicas a las empresas estadounidenses de semiconductores con una «Ley CHIPS 2»

EUA quiere darle aún más subvenciones públicas a las empresas estadounidenses de semiconductores con una «Ley CHIPS 2»
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EUA está viendo peligrar su posición en el sector de los semiconductores porque a pesar de mil y una sanciones a China no está consiguiendo hundir su producción de chips y tampoco la evolución de sus procesos litográficos. Así que como las sanciones no funcionan, en la cabeza de los demócratas más progresistas solo cabe dar más subvenciones a las empresas estadounidenses. O sea, casi una intervención pública de un sector privado. Como si no fueran pocos los 40 000 millones de dólares de la Ley CHIPS, ahora la ministra de Comercio quiere una Ley CHIPS 2.

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Xiaomi anuncia el 14 Ultra, con un Snapdragon 8 Gen 3, y mejoradas cámaras Leica

Xiaomi anuncia el 14 Ultra, con un Snapdragon 8 Gen 3, y mejoradas cámaras Leica
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Xiaomi ha anunciado el 14 Ultra, su nueva adición a la serie 14 con el que quiere ser el actor a batir en el terreno de la fotografía en móviles, aunque está por ver si lo consigue realmente. No será por falta de cámaras, cinco en la parte trasera, y todas con óptica de Leica. La estructura del móvil puede ser de titanio o aluminio según el modelo, además de con trasera de cristal o cuero sintético.

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