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Arm muestra su escalado ASR basado en FSR 2

Arm muestra su escalado ASR basado en FSR 2
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Una buena cantidad de tecnologías desarrolladas por AMD son de código abierto, principalmente las que tienen que ver con software, por lo que cualquiera puede cogerlas y usarlas sin pagar nada, o como ha hecho Arm, puede mejorarlas. La compañía británica ha anunciado Accuracy Super Resolution (ASR) o superresolución de precisión, el cual es un escalado basado en el FSR 2 de AMD y por tanto se trata de un nuevo escalado temporal, por lo que tiene la entrada realimentada con información de vectores de movimiento generados en fotogramas anteriores.

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Sharkoon anuncia el Skiller SGK36W, teclado mecánico inalámbrico

Sharkoon anuncia el Skiller SGK36W, teclado mecánico inalámbrico
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Sharkoon ha anunciado el teclado mecánico Skiller SGK36W, el cual es un modelo económico que se conecta inalámbricamente a través de un receptor USB. El teclado tiene un tamaño de 430 mm × 124 mm × 38 mm, el cual se ajusta al tamaño de las teclas sin casi reborde extra, y un peso de 812 g. Es un diseño simplificado, con una batería interna de 1900 mAh y con carga a través de un cable USB tipo C de 1.8 m de longitud.

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Gigabyte anuncia la placa base B650E Aorus Stealth Ice de conectores invertidos

Gigabyte anuncia la placa base B650E Aorus Stealth Ice de conectores invertidos
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Gigabyte ha anunciado la placa base B650E Aorus Stealth Ice que es uno de los nuevos modelos de conectores invertidos. Con ello lo que se quiere decir es que salen hacia detrás de la placa base en lugar de hacia delante, con lo cual se consigue ocultar la maraña de cables que se genera en una placa base de formato normal. Se han lanzado en las últimas semanas diversas cajas de PC compatibles con este diseño.

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Corsair anuncia la serie 3500x de semitorres

Corsair anuncia la serie 3500x de semitorres
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Corsair ha presentado la serie 3500X de semitorres con un diseño con cristal templado en frontal y lateral, pero sin ser de doble cámara. Tiene un tamaño de 506 mm × 240 mm × 460 mm, algo más ancho de lo habitual para poder instalar una placa base ATX, micro-ATX o mini-ITX normal o de conectores posteriores, lo cual permite ocultarlos a la vista y hacer montajes más vistosos.

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Samsung Foundry producirá un chip a 2 nm con HBM para una firma japonesa

Samsung Foundry producirá un chip a 2 nm con HBM para una firma japonesa
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Samsung está teniendo problemas a la hora de captar clientes para su fundición de chips, principalmente por la baja productividad de sus procesos litográficos. Aun así, sigue mejorándola poco a poco, y litografías como la de 2 nm que tiene en preparación es muy jugosa siempre que la compañía la oferte al precio adecuado. Había un rumor de principios de año que aseguraba que Preferred Networks (PFN) iba a cerrar un acuerdo con Samsung para la producción de un diseño, y finalmente así será como ha anunciado Samsung Electronics.

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ADATA XPG anuncia la semitorre XPG Invader X BTF

ADATA XPG anuncia la semitorre XPG Invader X BTF
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ADATA XPG ha anunciado la semitorre Invader X BTF, un modelo que ofrece paneles de cristal templado en el frontal y el lateral izquierdo, aunque dejando la fuente de alimentación en la parte inferior. Tiene un tamaño de 485 mm × 245 mm × 448 mm y un peso de 8.95 kg. Según la versión, puede pesar más por la inclusión de ventiladores preinstalados.

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Samsung anuncia el Galaxy Z Flip 6

Samsung anuncia el Galaxy Z Flip 6
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Samsung ha presentad el Galaxy Z Flip6, además del Galaxy Z Fold6, ambos de pantalla plegable pero una se dobla en horizontal y la otra en vertical. El móvil es algo más pequeño de lo habitual, con un tamaño cerrado de 71.9 mm × 85.1 mm × 14.9 mm y un peso de 187 g. La pantalla exterior tiene un comedido tamaño de 8.6 cm (3.4 in), siendo de AMOLED con una resolución de 748 × 720 píxeles y alcanza los 2600 nits de brillo máximo, estando protegida por Gorilla Glass Victus 2. El móvil está hecho a prueba de agua y polvo con certificado IP48.

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Samsung presenta el Galaxy Z Fold 6

Samsung presenta el Galaxy Z Fold 6
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Samsung ha presentad el Galaxy Z Fold6, su último móvil de pantalla plegable que abunda en el diseño de esta serie pero refinándola cada vez más. El móvil es algo más pequeño de lo habitual, con un tamaño cerrado de 153.5 mm × 68.1 mm × 12.1 mm y un peso de 239 g. En el exterior hay una pantalla de 16 cm (6.3 in) de diagonal, tipo AMOLED, con una resolución de 2376 × 968 píxeles y un refresco de 120 Hz. Reproduce en HDR hasta a 1600 nits.

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TSMC estaría planeando una subida de precios del 10 % para 2025

TSMC estaría planeando una subida de precios del 10 % para 2025
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El aumento de precios de las materias primas por la estupidez occidental ha afectado notablemente a nivel internacional a otras regiones como la asiática, que ha llevado a que TSMC lleve un par de años subiendo los precios de producción de sus obleas. Se estima que desde 2021 el precio de las obleas procesadas con los procesos litográficos de 5 nm —y sus deriados de 4 nm— han aumentado un 25 %. Siendo los procesos más populares actualmente, han afectado en parte a los precios de los chips que se producen en ellos, principalmente procesadores punteros. Ahora TSMC estaría planeando un nuevo aumento del diez por ciento para el próximo año.

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Parece que los Arrow Lake S tendrían una NPU de baja potencia, solo 13 TOPS

Parece que los Arrow Lake S tendrían una NPU de baja potencia, 'solo' 13 TOPS
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Intel, Qualcomm y AMD están poniendo la mira en las NPU de sus procesadores, promocionándolas hasta la saciedad porque quieren cogerse a ellas como la gran revolución de los PC para este 2024. Eso teniendo en cuenta que Apple lleva usándolas en el sector PC desde 2020, y desde bastante antes en sus móviles. Pero bueno, los chicos de mercadotecnia de estas compañías tienen un cerebro que da para lo que da. Así que básicamente esta noticia, que los Arrow Lake S tendrían una NPU de solo 13 TOPS, no me podría importar menos.

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