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Cambridge Audio anuncia los auriculares Melomania P100

Cambridge Audio anuncia los auriculares Melomania P100
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Cambridge Audio ha anunciado los auriculares Melomania P100, un modelo de diadema acolchada con copas circumaurales cerradas extensibles con un grueso acolchado y forradas de cuero sintético. Los transductores incluidos son de 40 mm, y disponen de cancelación activa de ruido (ANC) a través de un total de seis micrófonos.

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Intel inicia la descatalogación de los Core de 10.ª generación y el Core i9-12900KS

Intel inicia la descatalogación de los Core de 10.ª generación y el Core i9-12900KS
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Intel tiene cuatro generaciones de procesadores en el mercado lo cual ha permitido obtener buenos procesadores a muy buen precio, sobre todo para equipos para ofimática y algún juego esporádico. Ahora la compañía ha iniciado la descatalogación de los Core de 10.ª generación, fabricados a 14 nm, por lo que la compañía dejará de producir procesadores con esa litografía. Los Core de 11.ª generación dejaron de producirse en febrero de este año.

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Intel tiene en tránsito las primeras Arc serie B de 56 núcleos Xe

Intel tiene en tránsito las primeras Arc serie B de 56 núcleos Xe
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Intel ha prometido lanzar este año las GPU de tipo Battlemage, su segunda generación de unidades gráficas para el sector consumo, y deberían de conformar las Arc serie B. Poco a poco se van amontonando los indicios de que su lanzamiento está cerca, aunque eso puede ser todavía dentro de un par de meses. Quizás en torno al IFA de septiembre. Sea como sea, hay nuevos manifiestos de carga que ponen de relieve que productos con estas GPU están siendo movidas de un lado al otro del Pacífico.

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Redmagic anuncia los 9S Pro y 9S Pro+, mejora un poco la refrigeración y poco más

Redmagic anuncia los 9S Pro y 9S Pro+, mejora un poco la refrigeración y poco más
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Redmagic ha anunciado la renovación de sus mejores teléfonos en forma de los 9S Pro y 9S Pro+. Los 9 Pro y 9 Pro+ ya eran muy buenos móviles, y ante la falta de un nuevo procesador estos nuevos móviles tienen cambios mínimos. Internamente cambia un pelín, pero es que son los mismos móviles: mismo tamaño y peso, pantalla, cámaras, procesador, batería y carga. Todo es igual, salvo un detalle interno.

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ASUS celebrará el 17 de julio un evento de lanzamiento de los portátiles con los Ryzen AI 300

ASUS celebrará el 17 de julio un evento de lanzamiento de los portátiles con los Ryzen AI 300
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No entiendo muy bien el runrún que hay con el lanzamiento de los Ryzen AI 300 si realmente no aportan por ahora nada extraordinariamente rompedor. Sí, la CPU será algo más potente, y la iGPU tendrá un buen empujón de rendimiento de al menos un 30 %, pero están mirando a la NPU como una gran novedad y realmente es algo transparente para el usuario final. Sea como sea, ASUS ha anunciado un evento de lanzamiento de sus portátiles con estos procesadores para el 17 de julio.

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Kioxia anuncia chips de NAND 3D tipo QLC de 2 Tb para SSD de mayor capacidad

Kioxia anuncia chips de NAND 3D tipo QLC de 2 Tb para SSD de mayor capacidad
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Kioxia finalizó hace un tiempo el desarrollo de su octava generación de su memoria de almacenamiento BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—. Tras realizar la producción de prueba, ya ha empezado la producción real enviando los primeros chips a sus clientes para que completen las últimas pruebas. Tras ello se iniciara en unos meses la producción en masa, lo cual augura en el futuro cercano SSD en formato M.2 2280 de 4 TB y 8 TB a un precio más razonable.

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La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028

La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028
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Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.

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BenQ anuncia el Mobiuz EX321UX, monitor 31.5˝ UHD de 144 Hz y DisplayHDR 1000

BenQ anuncia el Mobiuz EX321UX, monitor 31.5˝ UHD de 144 Hz y DisplayHDR 1000
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BenQ ha anunciado el monitor Mobiuz EX321UX, un modelo IPS con miniledes lo cual lleva su calidad de HDR y color a un alto nivel. Y no es un modelo especialmente caro para lo que es. El panel es de 80 cm (31.5 in) con una resolución de 3840 × 2160 píxeles y un refresco de 144 Hz, un brillo máximo en uso normal de 700 nits, un contraste estático 1000:1 y con un tiempo de respuesta de 1 ms GaG.

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La fiebre de la IA aleja a las tecnológicas de las emisiones cero para 2030

La fiebre de la IA aleja a las tecnológicas de las emisiones cero para 2030
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Las empresas tecnológicas llevan unos años con el postureo medioambiental de alcanzar las cero emisiones de CO2 para 2030, por aquello de cumplir con la Agenda 2030 de la ONU, pero a la hora de hacer dinero han preferido dejarlo aparcado. Después de estar dando la matraca mañana, tarde y noche con ello, prefieren no cumplirlo a perder dinero por la fiebre de la inteligencia artificial. Así que Google ha indicado que lejos de reducir sus emisiones de CO2 las ha aumentado un 48 % en los últimos cinco años.

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