Noticias

david 14 abr 2020

TSMC es la fundición de chips más popular actualmente, o al menos entre los diseñadores de chips sin fábricas propias, que son la mayoría de empresas tecnológicas. Su proceso de 7 nm es el más deseado y, ahora que resulta más económico tras más de un año en funcionamiento, está totalmente saturado. He comentado en alguna noticia anterior que TSMC ha pasado de tener plazos de entrega de unas pocas semanas a varios meses, pero hay una ventana de oportunidad para las empresas y tiene nombre propio: Huawei.

david 14 abr 2020

A falta de un nuevo XCOM buenas son tortas. O algo así, que últimamente se están cambiando todos los refranes. Firaxis ha anunciado un nuevo título englobado en su franquicia, XCOM: Chimera Squad, aunque no se trata de un juego completo, de la longitud o complejidad de XCOM 2 sino más bien un piscolabis hasta que llegue un XCOM 3.

david 14 abr 2020

La batalla del consumo la está perdiendo Intel, sobre todo por su estancamiento en el proceso litográfico de 14 nm. A ver si para 2030 consiguen pasar a los 10 nm de manera generalizada. Bromas aparte, esto está influyendo en las frecuencias máximas de los próximos procesadores de sobremesa que va a presentar la compañía y en el mantenimiento de su turbo. Son dos apartados en los que AMD consigue destacar con sus Ryzen de portátiles.

david 14 abr 2020

ADATA ha presentado la serie Spectrix D50 de módulos de memoria DDR4 que se proporcionará en diversas capacidades y velocidades para abarcar todos los sectores del mercado. Estos módulos tienen un dispersor de aluminio integrado con iluminación ARGB en su parte superior, con una altura de 40 mm.

david 14 abr 2020

El sector de las tabletas tiene pocos añadidos hoy en día, después de un lustro de expansión desde que llegara el primer iPad. Pero lo que se ha mantenido en esta última década es el predominio de Apple en el sector, y eso hace que pueda relajarse más en la presentación de novedades y, últimamente, está más centrada en el recorte de precios y eso significa reducir costes.

david 13 abr 2020

ADATA ha apostado bastante fuerte en los últimos años por la creación de módulos de RAM, y la última hornada que sale de sus fábricas es para aquellos que quieren la máxima capacidad de memoria posible en sus equipos. Ya sean clientes domésticos o empresariales, se podrán encontrar módulos de 32 GB de distintos tipos para ellos: U-DIMM, SO-DIMM, R-DIMM, y versiones con código de corrección de errores (ECC).

david 13 abr 2020

La china OPPO ha anunciado nuevo móvil con conectividad 5G, el Ace2, que se sitúa en la parte baja de la gama alta por prestaciones, aunque un usuario normal lo podrá considerar como un móvil de gama alta. Empezando por la pantalla, es de 16.6 cm (6.55 pulgadas) de tipo OLED, con un balazo en la esquina superior izquierda para la cámara frontal, y tiene una resolución de 1080 × 2400 píxeles.

david 13 abr 2020

Valve hizo pasar a mejor vida el mando Steam, un modelo novedoso pero no del gusto de todo el mundo, y que iba a acompañar al desembarco masivo y exitoso de las Steam Machines, calificadas como «PC a modo de consolas». Tras un estrepitoso fracaso, las Steam Machines desaparecieron y poco a poco el mando Steam también fue descatalogado a finales de 2019 tras cuatro años de estar en el mercado.

david 13 abr 2020

El sector PC no termina de levantar cabeza, teniendo en cuenta que lleva una década de continuas caídas de de ventas. Aunque parecía que durante el último año iba a haber una mejoría, una vez entrado el 2020 esa mejoraría no se ha corroborado. Los datos de distribución de PC del primer trimestre ha arrojado una cifra poco halagüeña: el volumen de equipos distribuidos cayó un 8 %.

david 13 abr 2020

China sigue avanzando sin descanso en la producción de chips propios para reducir su dependencia de tecnologías estadounidenses, y en este caso se trata del inicio de producción de nuevos chips de memoria para las muy necesarias unidades de estado sólido. La corporación Yangtze Memory Tecnologies (YMTC), parte del conglomerado de empresas subvencionadas por el Gobierno chino a través de Tsinghua Unigroup, ha anunciado el desarrollo del chip X2-6070 de NAND 3D de 128 capas y 1.33 Tb de capacidad (170 GB).