Tecnología y entretenimiento
Samsung sigue expandiendo sus fundiciones para aumentar la producción de todo tipo de semiconductores, y por ello ha anunciado la expansión de su fábrica de Pyeongtaek (Corea del Sur) con una nuevo línea de producción. Esta es bastante avanzada ya que es para fabricar chips con el proceso litográfico de 5 nm de luz ultravioleta extrema de la compañía.
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Honor, la filial de venta solo por internet de Huawei, ha anunciado el X10 5G, un modelo de gama media que trae también conectividad 5G al mercado. Es un todo pantalla, por lo que su pantalla de 16.8 cm (6.63 pulgadas) no tiene muesca ni balazo, y por ello recurre a una cámara frontal emergente. Es de tipo IPS con una resolución de 1080 × 2400 píxeles.
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La compañía estadounidense Sabrent ha añadido un nuevo modelo a su serie de unidades de estado sólido Rocket Q, llevando la capacidad máxima de esta serie hasta los 8 TB —algo menos, porque son 8000 MB—. Es la primera unidad de esta capacidad en el sector consumo, siendo además una unidad en formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.1 ×4 y protocolo NVMe 1.3.
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La franquicia de Serious Sam es una de las que ha aportado más alocados juegos de tiros, y finalmente ya tiene una fecha de lanzamiento. Bueno, al menos una acotada franja temporal en la que se pondrá a la venta, ya que Devolver Digital ha indicado que Serious Sam 4 llegará en agosto, sin dar un día concreto.
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G.Skill ha aprovechado la puesta a la venta de los Core de sobremesa 10.ª generación que sus módulos de memoria Trident Z Royal han batido un nuevo récord en combinación con una de las placas base recién llegadas también al mercado con chipset Z490. Ese récord es el de mayor frecuencia de funcionamiento, alcanzando los 6666 MHz en una placa base ROG Maxmius XII Apex de ASUS, que es un modelo que cuesta en torno a los 500 euros.
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GlobalFoundries ha estado reorganizando su cadena de producción, y sobre todo desde que tirara la toalla en el desarrollo de un proceso litográfico de 7 nm por los altos costes que iba a tener. Tras ello se centró en la producción de obleas de 30 cm con el proceso litográfico de 22 nm FDX con el que estaba aparentemente ganando bastante dinero. Ahora GlobalFoundries indica que va a cerrar su instalación de 65 000 metros cuadrados en Chengdu dedicada a la producción de este tipo de obleas.
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Intel lleva un tiempo soltando lastre en algunos sectores en los que está metido para reforzar su posición en otros. Siendo el terreno de la conectividad wifi y Ethernet dos pilares de los sistemas de comunicación de sus procesadores, la compañía ha anunciado la adquisición de Rivet Networks. Esta compañía es conocida por sus chips de comunicaciones Killer, tanto para conexiones Ethernet como wifi, si bien Intel ha incidido en su interés en esto último.
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Antec ha anunciado un nuevo añadido a su catálogo de componentes con nuevos módulos de DDR4 de la serie Katana. Estos módulos disponen de un dispersor de aluminio de color negro con una zona de iluminación ARGB en la parte superior. Estos módulos se venderán en kits de dos módulos de 8 GB para un total de 16 GB.
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Intel está pendiente de presentar los primeros procesadores Tiger Lake para portátiles, que sería una segunda generación a 10 nm. Lo más interesante de esta serie será la inclusión de una unidad gráfica de nueva arquitectura gráfica, la Xe, que mejora sustancialmente a las Iris Plus de los actuales Ice Lake como la Iris Plus G7 de 64 unidades de ejecución (UE) incluida en el Core i7-1065G7.
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Samsung sigue evolucionando sus sensores de imagen para compartir con Sony, y el modelo GN1 es un nuevo sensor ISOCELL orientado a móviles de cierto coste en los que se prefiera fotografías con más iluminación y mejores en entornos de poca luz.
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