TSMC ha mantenido sus planes de expansión de producción a EUA, pero ahora legalemente no puede producir con sus proceso litográfico más puntero fuera de Taiwán. El ministro de Asuntos Económicos de Taiwán, J. W. Kuo, ha recordado este hecho indicando que legalmente TSMC no puede producir chips de 2 nanómetros en el extranjero. Es un recordatorio ante las presiones de los políticos estadounidenses de hacerlo, y también como advertencia de que EUA debe proteger a Taiwán de China si quiere seguir recibiendo chips fabricados con la litografía más puntera del momento.
La compañía seguirá con sus planes de expansión en EUA.. En Arizona ya cuenta con una planta que comenzará la producción de chips a 5 nm y sucedáneos en 2025. Además, se ha proyectado una segunda instalación en el mismo estado que, para 2028, fabricará chips de 3 nm y 2 nm. Una tercera planta también está en planificación, con el objetivo de producir chips de 2 nm o más avanzados.
Esta expansión en Estados Unidos está respaldada por una inversión significativa. TSMC ha incrementado su inversión total en Arizona de 40 000 millones a 65 000 millones de dólares. Este esfuerzo cuenta con el apoyo del gobierno estadounidense, que ha otorgado a TSMC una subvención de 6600 millones de dólares y hasta 5000 millones en préstamos bajo la Ley CHIPS, destinada a fortalecer la producción nacional de semiconductores.
Sin embargo, las regulaciones taiwanesas que impiden usar los procesos litográficos más punteros fuera del país plantean desafíos para los objetivos de Estados Unidos de liderar en la producción de semiconductores. Esta situación podría generar preocupaciones entre los responsables políticos de Estados Unidos, quienes han comprometido miles de millones de dólares para establecer capacidades de fabricación de semiconductores de vanguardia en el país.
Vía: TechPowerUp.
