Tecnología y entretenimiento
Intel ha ido retrasando la llegada de los SSD con memoria 3D XPoint bajo la marca Optane por diversos problemas de escalado de producción. En este trimestre ya han ido llegando los primeros modelos de SSD para hacer caché de los discos duros principales en tamaños de 8 y 16 GB. Más interesante resulta la supuesta hoja técnica de uno de los modelos de SSD Optane en los que estaría trabajando.
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Para poder incluir mayor capacidad de información en el espacio que ocupan los actuales SSD de tipo M.2 y discos de 2.5 pulgadas, las compañías tienen que seguir desarrollando la tecnología NAND 3D. Con ella crean chips con decenas de capas de memoria con nanoconexiones entre ellas atravesando las capas. Ahora Western Digital ha anunciado que va a producir chips NAND 3D de 64 capas.
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Toshiba tiene unos importantes agujeros económicos que tapar, y para ello ha estado valorando en las últimas semanas la venta de su negocio de fabricación de memoria NAND. Finalmente ha anunciado la escisión de este sector de negocio en una empresa separada de la que venderá un porcentaje de la misma para poder generar unos muy necesitados ingresos adicionales a corto plazo.
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Toshiba es uno de los principales fabricantes de memoria NAND, y es utilizada en los SSD de varias marcas como SanDisk y su matriz Western Digital, entre otros productos. Debido a los problemas económicos de la compañía tras un escándalo contable en 2015, sus directivos estudian escindir la producción de NAND a una compañía separada.
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La empresa estadounidense Mushking ha presentado un par de nuevas líneas de SSD con la última memoria NAND 3D usada en la mayoría de los últimos modelos de todas las compañías. Este tipo de memoria permite una mayor capacidad en cada chip, abaratando a su vez su coste de producción con respecto a la memoria NAND tradicional.
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Toshiba mostró en el CES 2017 uno de los SSD más pequeños del mercado. Como productor de memorias NAND de alta calidad, durante el pasado verano presentó una de sus memoria en formato BGA —soldadas a placa— con un tamaño de paquete de 16 x 20 mm, compuestas por 32 capas de tipo MLC. Esto permite que las oferte en tamaños de 128 GB, 256 GB y 512 GB.
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Western Digital ha presentado un nuevo modelo de SSD, que se suma a las series WD Green y WD Blue. Esta versión WD Black es un más rápido SSD con conexión PCIe 3.0 x4 con protocolo NVMe, lo que le hará llegar hasta los 2050 MB/s de lectura y 800 MB/s de escritura secuencial. Western Digital lo pondrá a la venta en modelos de 256 GB por 109 dólares, y de 512 GB por 200 dólares.
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PNY ha puesto a la venta sus nuevos SSD en formato M.2 2280 —22 mm de ancho y 80 mm de longitud— de la serie CS2030. Utilizan una interfaz PCIe 3.0 x4 con el protocolo de control de bus NVMe, y están disponibles en capacidades de 240 GB y 480 GB.
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El creciente aumento en la demanda de los chips de memoria utilizados en casi cualquier tipo de producto tecnológico hoy día ha pillado a los fabricantes con el pie cambiado. Los teléfonos llegan ahora con 16 GB de almacenamiento —memorias tipo NAND— y varios gigas de RAM, y ha provocado un aumento constante de los precios de la RAM y SSD.
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ADATA ha presentado dos nuevos SSD externos para su creciente gama de este tipo de dispositivos, y que cuenta en el mercado actualmente con el SD700 a prueba de agua y con resistencia a golpes. Se trata de los modelos SC660H y SV620H, que incluyen los nuevos chips de memoria NAND 3D de Micron de 384 Gbit, y un controlador Silicon Motion SM2258.
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