SK Hynix ha tenido un pequeño descalabro de ingresos en el primer trimestre de 2019 debido a la menor demanda de memoria, dejándose en torno a un 22 % de sus ingresos respecto al primer trimestre de 2018. Dejando ese tema a un lado, el futuro de la compañía pasa por la memoria NAND 4D, la cual ha empezado a ultimar su desarrollo y ha entrado en producción de prueba.
La memoria NAND 4D, a diferencia de la NAND 3D, sitúa los circuitos periféricos bajo las capas de celdas (PUC) apiladas de memoria, lo que permite un mayor aprovechamiento de la superficie de las obleas, pero introduce mayor complejidad de fabricación.
Además, para aumentar todavía más la capacidad total de los chips de memoria recortados de cada oblea, esta memoria NAND 4D es de 96 capas y es de tipo QLC —cuatro bits por celda—, con una capacidad de 1 Tb por chip —luego se apilan varios chips para crear los chips de memoria finales—. El cambio de usar PUC es que se extraen un 20 % más de chips de memoria de cada oblea, pero también tiene una ventaja de cara al rendimiento de estos chips de memoria del 25 al 30 %, con más ancho de banda y un menor consumo.
La compañía también usa en esta memoria una distribución de cuatro planos —compuestos cada uno de 1024 bloques de 256 páginas de 8 KB de capacidad—, lo que permite hacer ese aumento del ancho de banda debido a que lo habitual es que la memoria NAND 3D tenga dos planos por chip.
Por último, SK Hynix está desarrollando su propio chip de control o controlador para este tipo de memoria, creando también su propio algoritmo de gestión, lo que simplificará el desarrollo y venta de unidades de estado sólido (SSD) que hagan uso de esta memoria NAND 4D QLC de 96 capas. Apuntan a que, con estos cambios, se pueden crear SSD de al menos 16 TB de capacidad en el formato normal. Prevén que la demanda de la memoria QLC pase del actual 3 % al 22 % en 2023.
Vía: TechPowerUp.
